О намерении производителей перейти на использование 450-миллиметровых пластин мы слышим уже несколько лет. Инвестиции, необходимые для такого перехода, составляют по разным источникам от 7-8 до 15 млрд долларов. Мы уже слышали, что новая технология может появиться на фабриках позже, нежели ожидалось. Последний раз мы затрагивали эту тему, когда писали об эксимерном лазере Gigaphoton GT64A, который будет использоваться консорциумом Global 450 Consortium (G450C) в качестве источника света для первого сканера, рассчитанного на пластины размером 450 мм.
В данный консорциум, кроме прочих, входит и компания Intel. Процессорный гигант также намерен был вложить несколько миллиардов долларов для перехода на использование 450-миллиметровых пластин. Для этих целей планировалось использовать фабрику Fab 42 в Аризоне. Однако, в начале этого года мы узнали, что Intel отложила открытие новой фабрики в связи с состоянием рынка ПК.
Теперь же новый источник утверждает, что на конференции SPIE прозвучало мнение, что в нынешнем десятилетии мы не увидим перехода на новую технологию. В частности это связывают также и с изменёнными планами Intel. Если точнее, то источник приводит 2023 год в качестве примерной даты перехода на использование 450-миллиметровых пластин.
Кроме этого ещё одной проблемой на пути перехода является EUV-литография. Если точнее, то некоторые аспекты, связанные с данной технологией. Документы TSMC, которая сотрудничает с компанией ASML, указывают на то, что на сегодняшний день мощности лазеров, используемых для литографии, недостаточно. Более того, несмотря на развитие в данной сфере, даже в ближайшем будущем источники света не будут достаточно мощными. Таким образом, судя по всему, ожидать в ближайшем будущем новых пластин не стоит.