Компания Huawei практически во всех своих смартфонах верхнего ценового сегмента использовала однокристальные платформы собственного производства HiSilicon K3V2. Данный мобильный процессор не мог похвастаться рекордной производительностью, хотя его возможностей и достаточно для большинства типичных задач.
Две недели назад мы писали о том, что вице-президент Huawei Юй Чэндун (Yu Chengdong) рассказал о намерении компании отказаться от данной платформы в пользу какой-то новой, выполненной по 28-нанометровой технологии. По словам Чэндуна производительно новинки на 50-80% будет превосходить существующий процессор. Так как неопределённые слухи касательно платформы K3V3 уже достаточно давно появлялись в Сети, можно было предположить, что новой SoC будет именно данная модель. Однако, похоже, Huawei в ближайшее время представит несколько иной мобильный процессор.
Сегодня в Сети появились результаты тестирования смартфона Huawei P6 S. Новинка, судя по названию, является улучшенной версией существующей модели Ascend P6 (на фото), которая основана как раз на SoC HiSilicon K3V2. Но результат новой версии аппарата ощутимо выше и составляет 22 270 баллов. Для сравнения, в нашем обзоре самый тонкий, на тот момент, смартфон в мире набрал 13 357 баллов. Не сложно подсчитать, что новая платформа производительнее существующей практически на 70%. Что интересно, источник утверждает, что название новой SoC — K3V2 Pro. При этом она действительно выполнена по нормам 28 нм и содержит четыре процессорных ядра Cortex-A9 с частотой 1,6 ГГц, а также GPU Mali-450. Выход обновлённого смартфона, а соответственно и новой платформы, ожидается в ноябре или декабре этого года. Стоит также отметить, что на скриншоте указано срази три смартфона с примерно одинаковым количеством баллов, однако источник по какой-то причине об этом ни словом не обмолвился.