Опубликована спецификация JEDEC Universal Flash Storage (UFS) 2.0

ПредыдущаяСледующая
1174

Отраслевая организация JEDEC Solid State Technology Association, занятая разработкой стандартов в микроэлектронике, объявила о публикации новой версии спецификаций Universal Flash Storage (UFS).

Стандарт UFS 2.0 разработан с прицелом на мобильные приложения и компьютерные системы, для которых характерны требования высокой производительности и малого энергопотребления. Он предлагает увеличенную пропускную способность, расширенные средства защиты информации и дополнительные функции энергосбережения.

Говоря более конкретно, пропускная способность по сравнению с UFS v1.1 увеличена с 300 до 600 МБ/с в расчете на одну линию. Кроме того, введена поддержка передачи по нескольким линиям, что на данном этапе обеспечивает суммарную пропускную способность до 1,2 ГБ/с в каждом направлении.

Для получения максимальной производительности и энергетической эффективности, в JEDEC UFS с самого начала при формировании уровня Interconnect Layer учитываются спецификации MIPI Alliance. В версии UFS v2.0 эта традиция продолжена, и стандарт ссылается на спецификации M-PHY Version 3.0 и UniProSM Version 1.6.

Документ JESD220B Universal Flash Storage v2.0 уже доступен бесплатно на сайте JEDEC.

Одновременно JEDEC опубликовала два дополнительных стандарта: JESD223B UFS Host Controller Interface (UFSHCI) 2.0 и JESD223-1 UFS Host Controller Interface (UFSHCI), Unified Memory Extension. Первый призван упростить процесс проектирования, определяя стандартный интерфейс хост-контроллера, для которого разработчики могут создать драйвер общего уровня, обеспечивающий работу с аппаратными реализациями разных производителей. Второй описывает интерфейс между драйвером UFS и хост-контроллером UFS. В дополнение к регистровому интерфейсу, он определяет структуры данных в системной памяти, которые используются для управления, обмена данными и хранения информации о состоянии.

Источник: JEDEC

19 сентября 2013 Г.

08:00

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Назван срок «ожидаемой доступности» объектива Sony FE 400mm F2.8 GM OSS: К сожалению, цена новинки пока остается неизвестной

Обновление BIOS для системных плат ASUS подтвердило скорый выход процессоров Raven Ridge и Pinnacle Ridge: Выход этих процессоров ожидается не позднее февраля 2018 года

Агроэлектризация: в Германии представлен электрический трактор Fendt e100 Vario: Массовое производство Fendt e100 Vario начнется только через год13

Samsung Electronics создаст центр разработки искусственного интеллекта: Где будет расположен новый исследовательский центр — пока неизвестно6

Беззеркальная камера Leica CL оснащена электронным видоискателем и поддерживает запись видео 4K: Leica CL на родине оценена в 2500 евро6

В Бразилии цена iPhone X начинается с отметки $2170: Столь высокая цена в Бразилии, в частности, объясняется 60-процентным налогом на импортированные товары стоимостью до $3000 13

Экран смартфона Samsung Galaxy S9 будет занимать 90% лицевой панели: Автор слуха утверждает, что нижняя рамка дисплея смартфона практически полностью исчезнет29

Цены на оперативную память увеличатся на 10-15% в текущем квартале: Компании Nanya Technology и Winbond Electronics благодаря росту цен на оперативную памяти смогли попасть в пятерку лучших поставщиков DRAM4

Consumer Report поставила максимальные 100 баллов кухонным плитам Samsung: Обозреватели, в частности, выделили светодиодную систему виртуального пламени, которая имитирует горение газовой конфорки27

Работа камеры OnePlus 5T будет улучшена при помощи обновления ПО: К сожалению, сроки выпуска обновления пока не сообщаются2

Бюджетный смартфон Uhans i8 получил систему распознавания лиц пользователей: Цена Uhans I8 составляет 130 долларов

Экшн-камера MGCool Explorer 3 будет поддерживать запись видео разрешением 4К при 30 к/с: При помощи специального чехла камера сможет выдерживать погружения на глубину до 30 м2

Eluga C — первый «полноэкранный» смартфон Panasonic: Над дисплеем находится только вырез громкоговорителя, а фронтальная камера переместилась на нижнюю панель5

Смартфон 360 N6 Pro может получить второй экран и два дактилоскопических датчика: Анонс новинки состоится 28 ноября3

Производитель называет Vernee Active лучшим защищенным смартфоном на рынке: Vernee Active оснащен аккумулятором емкостью 4200 мА•ч, разъемом USB-С, модулем NFC, поддерживается 18-ваттная быстрая зарядка4

997
1318

iXBT TV

  • Обзор проекционного документ-сканера Doko BS16

  • Обзор материнской платы Z370 Aorus Gaming 7 под процессоры Coffee Lake

  • Обзор аккумуляторной дрели-шуруповерта Bosch GSR 12V-15 FC Professional

  • Заводские экзоскелеты, обновление Firefox, слишком умные наушники

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 3: стенд группы компаний РСК

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 2: стенд Intel

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 1: рейтинг Top500

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора LG PF1000U со встроенным ТВ-тюнером

  • Камера Panasonic G9, унитазный робот, игровой смартфон, кепка для водителей

  • Обзор портативной беспроводной колонки Sven PS-460

  • Обзор напольного пылесоса Tefal Silence Force 4A TW6477 с одноразовыми мешками для сбора мусора

  • Обзор сверхширокоугольного зум-объектива Canon EF 16-35mm f/2.8L III USM

1212

Календарь

сентябрь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать