Главная » Новости » 2013 » 07 » 03 3 июля 2013

Однокристальная платформа Huawei Hisilicon K3V3 будет располагать восемью процессорными ядрами и уникальной технологией охлаждения и энергосбережения

В марте этого года мы писали о новом чипе Huawei Hisilicon K3V3. На тот момент источник утверждал, что новая SoC будет содержать четыре процессорных ядра (архитектура big.little) и GPU Mali-T658.

Сегодня стало известно, что Hisilicon K3V3 окажется восьмиядерным чипом и его разработка уже завершена. Однако пока не ясно, будет ли новинка схожа с Exynos 5 Octa, основываясь на архитектуре big.little, или же Huawei создала действительно восьмиядерную однокристальную платформу, как это сделала MediaTek. Следует отметить, что источник упоминает использование процессорных ядер Cortex-A15 с частотой до 1,8 ГГц, а также GPU Mali.

Huawei Hisilicon K3V3

Однако наиболее интересным фактом является даже не количество ядер. Источник сообщает, что Huawei разработали и внедрили в новую SoC технологию, которая преобразует тепловую энергию в электрическую. Проще говоря, когда чип Hisilicon K3V3 будет нагреваться выше определённого порога, он начнёт заряжать аккумулятор устройства и, соответственно, охлаждаться.

Источник: ithome.com

20:28 03.07.2013
Оценить новость

Не работают комментарии или голосования? Читайте как почистить куки



июль
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
2013

Нашли ошибку на сайте? Выделите текст и нажмите Shift+Enter

Код для блога бета

Выделите HTML-код в поле, скопируйте его в буфер и вставьте в свой блог.