Консорциум Hybrid Memory Cube опубликовал первую спецификацию одноименной памяти

1174

В октябре 2011 года компании Samsung и Micron решили объединить усилия в разработке новой технологии компьютерной памяти и сформировали консорциум Hybrid Memory Cube (HMC). К настоящему моменту объединение насчитывает более 100 участников, включая ARM, Cray, Fujitsu, GlobalFoundries, HP, IBM, Marvell, National Instruments, SK Hynix и ST Microelectronics. На этой неделе консорциумом была представлена первая версия спецификации новой памяти — HMC 1.0.

Как утверждается, стандарт, на разработку которого понадобилось 17 месяцев, станет «поворотной точкой для разработчиков в широком спектре сегментов». В числе областей применения новой памяти названо сетевое оборудование, суперкомпьютеры, промышленные системы.

Основное достоинство HMC заключено в объединении высокопроизводительной логической схемы ввода-вывода и памяти DRAM в одном изделии.

Задача HMC — преодолеть ограничения современных архитектур памяти в области производительности (прежде всего, речь идет о пропускной способности), плотности компоновки и энергетической эффективности.

Решается эта задача за счет объемной компоновки чипов памяти и управляющего логического чипа с использованием межслойных соединений. В результате, по оценке разработчиков, удалось увеличить пропускную способность памяти по сравнению с современными решениями в 10–15 раз, уменьшить энергопотребления на 70% и площадь, занимаемую на плате, в 10 раз.

Hybrid Memory Cube

В спецификации определены варианты подключения памяти HMC на короткой (HMC-15G-SR) и сверхкороткой (HMC-10G-USR) дистанции, когда длина проводников, соединяющих «куб памяти» и FPGA, ASIC или ASSP, измеряется десятками и единицами сантиметров соответственно. В случае HMC-15G-SR максимальная скорость передачи данных равна 15 Гбит/с, в случае HMC-10G-USR — 10 Гбит/с. Вдохновленные успехом на первом этапе, участники консорциума решили продолжить совместные усилия, направив их на стандартизацию интерфейса HMC нового поколения. В первом квартале будущего года они планируют увеличить максимальную скорость до 28 и 15 Гбит/с соответственно.

Источник: HMC

4 апреля 2013

14:42

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Основная часть стартовой партии SoC Snapdragon 845 будет предназначена для Samsung Galaxy S9: Стоит констатировать, что по сути речь идет о повторении ситуации, которая наблюдалась весной этого года с SoC Snapdragon 835

Названы даты начала приема предварительных заказов и начала отгрузки смартфонов Samsung Galaxy Note8: Анонс Samsung Galaxy Note8 ожидается 23 августа

АС Google Home научилась воспроизводить музыку по Bluetooth : Функциональность работает в тестовом режиме, поэтому в некоторых случаях наблюдается прерывание воспроизведения

Huawei распродает запасы смартфонов Mate 9, готовясь к анонсу Mate 10: Huawei Mate 9 Pro с 4 ГБ ОЗУ и 64 ГБ флэш-памяти в данный момент подешевел почти на 150 долларов 1

Uber может возглавить бывший директор General Electric: Uber сузила круг потенциальных руководителей компании до трех человек1

Инженер Samsung утверждает, что концепт смартфона Xiaomi Mi Mix 2 не может быть реальностью: Источник также сообщает, что соотношение сторон дисплея Xiaomi Mi Mix 2 сменится с 17:9 на 18:93

Ограниченная серия консолей Project Scorpio будет стоить столько же, сколько и Xbox One X: В продажу Project Scorpio и обычная версия Xbox One X поступят 7 ноября 2017 года2

Смартфон Xiaomi A1, выпущенный в рамках программы Android One, будет основан на модели Mi 5X: Xiaomi готовит смартфон A14

Мобильные процессоры Core i5 и Core i7 линейки Coffee Lake-U будут четырёхъядерными: CPU Core i5-8250U будет иметь четыре ядра3

Появилось первое изображение новой модели умного термостата Nest: Эван Блэсс опубликовал изображение нового термостата Nest4

ВИКТОРИНА ASUSTOR

Процессор с какой архитектурой установлен в ASUSTOR AS6302T, благодаря которому производительно выросла на 30% по сравнению с прошлым поколением?
1318

iXBT TV

  • Обзор легкой, компактной и дешевой мясорубки Kitfort KT-2101 Carnivora

  • Обзор беззеркальной фотокамеры Fujifilm X-T20

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора BenQ W11000 с эмуляцией разрешения 4К

  • AMD Ryzen Threadripper 1920Х и 1950X — тестирование 12-ядерного и 16-ядерного процессоров

  • Обзор мини-ПК ECS Liva Z на базе процессора Apollo Lake

  • Самый лучший процессор, неудачи Microsoft, гибкие наушники Samsung

  • Обзор цветного МФУ Xerox VersaLink C405 для малых и средних офисов

  • Обзор умного чайника Redmond SkyKettle RK-G200S с подсветкой и нагревом воды до нужной температуры

  • Конфигурируем мини-ПК: изучаем влияние памяти и накопителя на быстродействие системы

  • 3D-карты AMD Radeon RX Vega, цены, спецификации, смартфон Meizu Pro 7

  • Обзор лазерного цветного МФУ Canon imageRunner Advance C3520i, младшего в новой линейке

  • Обзор робота-пылесоса iBoto Aqua V710 с функцией влажной уборки

1212

Календарь

апрель
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать