Deepcool использует в процессорном охладителе Ice Blade Pro 2.0 тепловые трубки диаметром 8 мм

1174

Компания Deepcool пополнила каталог своих процессорных охладителей моделью Ice Blade Pro 2.0. Новинка универсальна, она совместима с процессорами Intel (в исполнениях LGA 775, 1155, 1156, 1366 и 2011) и AMD (AM2, AM2+, AM3, AM3+, FM1) и характеризуется использованием четырех тепловых трубок увеличенного диаметра — 8 мм.

Deepcool Ice Blade Pro 2.0


Deepcool Ice Blade Pro 2.0

Конструкция Ice Blade Pro 2.0 предусматривает наличие одного вентилятора диаметром 120 мм, частота вращения лопастей которого регулируется с помощью ШИМ в диапазоне от 900 до 1500 оборотов в минуту. Заявленный производителем диапазон уровня шума — 21,4—32,1 дБ, максимальная производительность — 60,29 CFM.

Deepcool Ice Blade Pro 2.0


Deepcool Ice Blade Pro 2.0, на материнской плате

Габаритные размеры охладителя — 125×70×161 мм, масса — 981 грамм. Deepcool Ice Blade Pro 2.0 в скором времени должен появиться в продаже по цене около $45.

Источник: Deepcool

9 августа 2012

23:59

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Модули памяти Galax DDR4-4133 HOF Extreme Limited Edition с хромированными радиаторами выпущены очень небольшой партией: Комплекты суммарным объемом 16 ГБ включают по два модуля DDR4-41332

В Apple изобрели акустическую систему в виде массива излучателей, учитывающую местонахождение слушателя: Заявки на патенты уже поданы7

Доход Alibaba Group в прошлом квартале превысил 7,4 млрд долларов: Чистая прибыль Alibaba Group — 2,070 млрд долларов

Samsung добавила своим умным телевизорам поддержку ПО Shazam: Shazam теперь работает и на умных телевизорах Samsung3

Водоблок Alphacool Eisblock Flatboy предназначен для процессоров AMD Ryzen Threadripper : Пока изделие находится в стадии прототипа

Фотогалерея дня: смартфон Samsung Galaxy Note8 предстал на «живых» снимках: Samsung Galaxy Note8 позирует живьём7

Asus обновит до Android O все смартфоны семейств ZenFone 4 и ZenFone 3: Смартфоны Asus ZenFone 3 тоже получат Android O2

Толщина смартфона Sony Xperia XZ1 Compact составит почти 10 мм: Появилось видео со смартфоном Sony Xperia XZ1 Compact 39

Intel планирует выпуск набора системной логики B360: Набор системной логики Intel B360 будет представлен в 2018 году11

ВИКТОРИНА ASUSTOR

Процессор с какой архитектурой установлен в ASUSTOR AS6302T, благодаря которому производительно выросла на 30% по сравнению с прошлым поколением?
1318

iXBT TV

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора BenQ W11000 с эмуляцией разрешения 4К

  • AMD Ryzen Threadripper 1920Х и 1950X — тестирование 12-ядерного и 16-ядерного процессоров

  • Обзор мини-ПК ECS Liva Z на базе процессора Apollo Lake

  • Самый лучший процессор, неудачи Microsoft, гибкие наушники Samsung

  • Обзор цветного МФУ Xerox VersaLink C405 для малых и средних офисов

  • Обзор умного чайника Redmond SkyKettle RK-G200S с подсветкой и нагревом воды до нужной температуры

  • Конфигурируем мини-ПК: изучаем влияние памяти и накопителя на быстродействие системы

  • 3D-карты AMD Radeon RX Vega, цены, спецификации, смартфон Meizu Pro 7

  • Обзор лазерного цветного МФУ Canon imageRunner Advance C3520i, младшего в новой линейке

  • Обзор робота-пылесоса iBoto Aqua V710 с функцией влажной уборки

  • Обзор электрической скороварки Unit USP-1090D: готовим под давлением

  • Обзор материнской платы Gigabyte GA-Z270-Gaming K3 c возможностью подъема напряжения на USB-портах

1212

Календарь

август
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать