Samsung Electronics пытается убедить Intel ускорить внедрение памяти DDR4

1174

По сообщению источника, ссылающегося на информацию, поступающую от отраслевых обозревателей, компания Samsung Electronics пытается убедить Intel выпустить серверные платформы с поддержкой памяти DDR4 раньше намеченного срока. Как известно, в планах Intel внедрение DDR4 намечено на 2014 год.

Интерес Samsung вызван тем, что выпуск микросхем памяти DDR3 стал нерентабельным из-за низких цен.

Пока к переходу на DDR4 готовы только компании Samsung и Hynix Semiconductor. Если бы память DDR4 была востребована в ближайшее время, это обеспечивало бы указанным компаниям значительное конкурентное преимущество. Напомним, компания Samsung выпустила первые модули памяти DDR4 в январе 2011 года, а в апреле того же года о своих успехах в разработке памяти DDR4 сообщила Hynix.

Микросхемы и модули памяти DDR4 производства Hynix

Учитывая, как даже банкротство Elpida Memory не изменило ситуацию на рынке DRAM, переход к DDR4 представляется отраслевым экспертам единственным путем выхода из кризиса перепроизводства. Наблюдатели уверены, что переход на DDR4 произойдет быстрее, чем переход с DDR2 на DDR3, занявший три года.

Организация JEDEC Solid State Technology Association должна утвердить стандарт DDR4 в середине текущего года.

Источник: DigiTimes

13 апреля 2012

19:24

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Fujitsu готовит к продаже производство смартфонов; в числе возможных покупателей значится Lenovo: Первый раунд торгов может начаться уже в сентябре

Покупатели Samsung Galaxy Note 8 получат привлекательные бонусы: Samsung Galaxy Note 8 должны представить уже сегодня в 18:00 мск

Toshiba и Western Digital могут договориться до конца месяца: Toshiba сделала приоритетными переговоры о продаже полупроводникового производства с Western Digital

Подтверждено существование версий Meizu M6 Note с Helio P25 и Snapdragon 625: Анонс Meizu M6 Note состоится уже сегодня

Самоуправляемый погрузчик Seegrid GP8 Series не требует вспомогательной инфраструктуры : Машина построена на улучшенной версии платформы Seegrid Smart Platform

Фото дня: модуль 3D-камеры смартфона Apple iPhone 8: Анонс смартфона Apple iPhone следующего поколения ожидается осенью2

Объем внешнего накопителя WD My Book Duo достигает 20 ТБ: My Book Duo — самый емкий накопитель Western Digital

Объем рынка флэш-памяти типа NAND во втором квартале 2017 года превысил 13 млрд долларов: За квартал рынок флэш-памяти типа NAND вырос на 8%

Появились первые изображения камеры Olympus OM-D E-M10 Mark III, названа цена : Производитель предложит два варианта внешнего оформления камеры: черный и серебристый

Красногорский механический завод им. Зверева готовит к выпуску полнокадровую беззеркальную камеру: Фотоаппарат будет носить марку «Зенит» 16

Huawei выпустит новый флагманский смартфон в двух версиях: Mate 10 и Mate 10 Pro: Huawei Mate 10 получит обычный экран, а Mate 10 Pro — более вытянутый 6

ОПРОС GOODRAM

Установлен ли в вашем компьютере SSD накопитель?
1318

iXBT TV

  • Электро-Maybach, топовая Nokia и действительно оригинальный смартфон

  • Обзор видеоускорителя AMD Radeon RX Vega 64

  • Обзор легкой, компактной и дешевой мясорубки Kitfort KT-2101 Carnivora

  • Обзор беззеркальной фотокамеры Fujifilm X-T20

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора BenQ W11000 с эмуляцией разрешения 4К

  • AMD Ryzen Threadripper 1920Х и 1950X — тестирование 12-ядерного и 16-ядерного процессоров

  • Обзор мини-ПК ECS Liva Z на базе процессора Apollo Lake

  • Самый лучший процессор, неудачи Microsoft, гибкие наушники Samsung

  • Обзор цветного МФУ Xerox VersaLink C405 для малых и средних офисов

  • Обзор умного чайника Redmond SkyKettle RK-G200S с подсветкой и нагревом воды до нужной температуры

  • Конфигурируем мини-ПК: изучаем влияние памяти и накопителя на быстродействие системы

  • 3D-карты AMD Radeon RX Vega, цены, спецификации, смартфон Meizu Pro 7

1212

Календарь

апрель
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать