Одной из основных проблем, которые стоят на пути создания мощных игровых ноутбуков и моноблочных ПК, является трудность с отводом тепла от горячих компонентов: процессора и видеокарты. Компания Asetek, специализирующаяся на выпуске систем водяного охлаждения, сумела применить свои навыки к данным категориям устройств.
В отличие от традиционного подхода, когда к каждому из компонентов подходит отдельная тепловая трубка, Asetek объединилась их все в один контур СВО. Тем самым удалось повысить эффективность охлаждения в том случае, когда один из компонентов работает в полную силу, а остальные простаивают. По мнению производителя, такая ситуация – не редкость.
Поскольку радиаторы объединены в общий контур, то тепло будет рассеиваться также и по соседним участкам. К тому же, пластина СВО имеет меньшее тепловое сопротивление, чем тепловые трубки. Косвенным преимуществом применения СВО является меньший уровень шума за счёт снижения скорости вращения вентиляторов.
Для демонстрации Asetek оборудовала СВО игровой ноутбук Alienware M18x с процессором Intel Core i7-2920XM и двумя видеокартами AMD Radeon HD 6990M. Благодаря улучшенному охлаждению, процессор удалось разогнать с 3,5 до 4,4 ГГц, а каждый из GPU – с 680 до 800 МГц.
Как следствие, система показала на 18% лучший результат по меркам 3DMark 11, на 16% – по меркам PCMark Vantage, и на 23% – по меркам 3DMark Vantage.
Источник: Asetek