Члены Common Platform сделали выбор в пользу транзисторов FinFET при освоении норм 14 нм

ПредыдущаяСледующая
1174

По сообщению наших коллег, компании IBM, Samsung и GlobalFoundries, являющиеся участниками альянса Common Platform, в ходе мероприятия Common Platform Technology Forum 2012 объявили о намерении при освоении технологических норм 14 нм перейти к использованию объемных транзисторов FinFET.

Члены Common Platform сделали выбор в пользу транзисторов FinFET при освоении норм 14 нм

Эти транзисторы давно считаются перспективными с точки зрения освоения более тонких норм техпроцесса. Подробнее о FinFET и других разработках в этой области можно прочитать в этой замечательной статье.

Переход на транзисторы FinFET будет сопровождаться применением технологии полностью обедненного кремния на изоляторе (Fully Depleted Silicon-On-Insulator, FD-SOI). Опять–таки, рамки новости не дают возможности погрузиться в технические детали, но желающие сделать это самостоятельно имеют такую возможность. Коротко говоря, применение FinFET и FD-SOI позволит повысить плотность компоновки элементов на кремниевой плаcтине при одновременном уменьшении токов утечки, то есть с повышением энергетической эффективности чипов.

Важным фактором повышения степени интеграции станет применение технологии многослойной компоновки чипов.

Участники альянса Common Platform планируют приступить к выпуску продукции по 14-нанометровой технологии в 2014-2015 годах.

Источник: Bright Side Of News

16 марта 2012 Г.

17:26

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Apple регистрирует изобразительный товарный знак, обозначающий машинное обучение: Заявки поданы в США, Европе и Гонконге

В тесте VRMark Cyan Room 3D-карты AMD Radeon RX Vega 64, RX Vega 56 и RX 580 опережают продукцию конкурента: По словам AMD, технологии VR имеют большой потенциал не только в играх, но и в других сферах применения4

Модель EnvisionTEC Aria открыла новое поколение настольных 3D-принтеров начального уровня : Принтер EnvisionTEC Aria стоит $6999 1

Samsung покажет телевизоры micro-LED на CES 2018: Consumer Electronics Show 2018 пройдет с 9 по 12 января10

Apple запатентовала еще одно устройство со сгибающимся дисплеем: Apple действительно прорабатывает различные прототипы сгибающегося iPhone26

Безрамочный смартфон 360 N6 Pro, оснащенный SoC Snapdragon 660 и 6 ГБ ОЗУ, набрал более 110 тыс. баллов в AnTuTu: Смартфон должны представить 28 ноября

Meiigoo Note8 внешне копирует Samsung Galaxy Note8, при этом смартфон оснащен системой распознавания лиц пользователей: Смартфон получил дисплей с соотношением сторон 18:9, сдвоенную камеру и дактилоскопический датчик на задней панели2

Подводный бокс Nauticam NA-G9 предназначен для камеры Panasonic Lumix DC-G9: Бокс с каталожным номером 17715 оценен производителем в $26502

Смартфон Google Pixel 2 XL хотя бы в тестах JerryRigEverything показал себя лучше младшей модели: Смартфон Google Pixel 2 XL не трескается при попытке его согнуть7

997
1318

iXBT TV

  • Обзор гладильного пресса MIE Romeo II для глажения постельного белья и одежды простых форм

  • Робот-гимнаст, неудачи Microsoft, переносы Apple, электрический трактор

  • Обзор проекционного документ-сканера Doko BS16

  • Обзор материнской платы Z370 Aorus Gaming 7 под процессоры Coffee Lake

  • Обзор аккумуляторной дрели-шуруповерта Bosch GSR 12V-15 FC Professional

  • Заводские экзоскелеты, обновление Firefox, слишком умные наушники

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 3: стенд группы компаний РСК

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 2: стенд Intel

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 1: рейтинг Top500

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора LG PF1000U со встроенным ТВ-тюнером

  • Камера Panasonic G9, унитазный робот, игровой смартфон, кепка для водителей

  • Обзор портативной беспроводной колонки Sven PS-460

1212

Календарь

март
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31

Рекомендуем почитать