Компании IBM, Samsung Electronics и GLOBALFOUNDRIES — создатели крупнейшего в мире консорциума производителей микросхем — представят свое видение будущего кремниевых полупроводниковых технологий на конференции 2012 Common Platform Technology Forum, которая пройдет 14 марта в выставочном центре Santa Clara Convention Center (Санта-Клара, штат Калифорния).
Участники альянса Common Platform расскажут об инновациях в полупроводниковой индустрии, включая техпроцессы изготовления чипов с проектными нормами 28, 20 и 14 нм, а также о работе над техпроцессами с проектными нормами менее 14 нм. Кроме того, речь будет идти об инновациях в области производства с использованием полупроводниковых пластин диаметром 450 мм.
Программа конференции включает выступления лидеров отрасли и презентации ведущих членов управленческих и технических команд компаний из альянса Common Platform. Ключевой темой форума станет сотрудничество в развитии и поставке технологий: масштабы и возможности экосистемы партнеров будут представлены в павильоне Partner Pavilion ведущими фирмами, которые специализируются в таких областях, как EDA (Electronic Design Automation – автоматизация проектирования электронных устройств), интеллектуальная собственность, разработка стандартных библиотек, разработка фотошаблонов, конструктивная компоновка и услуги проектирования.
Технологии, совместно разработанные участниками альянса Common Platform, в который, наряду с IBM, Samsung Electronics и GLOBALFOUNDRIES, входят еще более 20 других ведущих компаний, применяются в большинстве мобильных устройств и изделий бытовой электроники в мире.
Регистрация для участия в бесплатном однодневном мероприятии 2012 Common Platform Technology Forum уже открыта.
Источник: IBM