TSMC планирует в начале будущего года предложить заказчикам объемную компоновку чипов

1174

Ведущий контрактный производитель полупроводниковой продукции намерен в начале 2013 года предложить заказчикам на общих условиях выпуск чипов с объемной компоновкой (3-D). Об этом сообщил источник со ссылкой на слова Марии Марсед (Maria Marced), президента TSMC Europe.

Технология с внутренним названием COWOS (chip on wafer on substrate) сейчас находится в стадии адаптации наборов компонентов и обеспечения поддержки на уровне инструментария разработчиков.

TSMC уже сотрудничает с заказчиками, которые заинтересовались новой возможностью. Первое время они смогут передавать сборку из отдельных чипов сторонним подрядчикам, но в будущем в компании рассчитывают, что большинство заказчиков сделает выбор в пользу сборки на мощностях TSMC.

Ожидается, что новая технология будет востребована в мобильной электронике. Сейчас здесь уже используется объединение нескольких чипов в одном корпусе (multi-chip package, MCP), но оно, главным образом, распространено в микросхемах мобильной памяти. Объемная компоновка с межслойными соединениями (TSV) изменит подход к проектированию однокристальных систем, позволив изготавливать разные функциональные блоки с применением оптимизированных для них техпроцессов.

Пока непонятно, будет ли TSMC объединять чипы своего производства с чипами, изготовленными другими производителями, в частности, чипами памяти.

Источник: EE Times

6 февраля 2012

12:36

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Появились изображения упаковок настольных процессоров Intel Core i5 и Core i7 восьмого поколения. Core i3 пока ждать не стоит: CPU Intel Core i5 и Core i7 восьмого поколения будут оснащены GPU UHD Graphics 6304

На передней панели корпуса Gigabyte Aorus AC300W разместилось шесть разъёмов : Gigabyte представила корпус Aorus AC300W с подсветкой 3

Представлена операционная система Android 8.0 Oreo : Google представила Android Oreo32

Nikon сосредоточится на поддержке в камерах видео 8K : Другой приоритет — выпуск медицинского оборудования30

В конфигурацию ноутбука Acer Nitro 5 Spin входит процессор Intel Core восьмого поколения: Продажи новинки должны начаться в октябре, по цене $9995

Серия массивов твердотельных накопителей IntelliFlash N пополнила каталог Tegile Systems: Производитель называет IntelliFlash N первым унифицированным массивом NVMe корпоративного класса

TowerJazz и Tacoma Semiconductor Technology договорились построить фабрику в Китае: Израильская компания поделится опытом, Tacoma Semiconductor Technology возьмет на себя расходы2

Новому смартфону Apple iPhone приписывают способность распознать лицо пользователя «за миллионные доли секунды»: Кроме того, 3D-сканер будет использоваться в приложениях дополненной реальности42

DockCase — чехол и стыковочная станция для ноутбука Apple MacBook Pro: Минимальный взнос, позволяющий надеяться на получение DockCase в ноябре 2017 года, равен $796

1318

iXBT TV

  • Обзор видеоускорителя AMD Radeon RX Vega 64

  • Обзор легкой, компактной и дешевой мясорубки Kitfort KT-2101 Carnivora

  • Обзор беззеркальной фотокамеры Fujifilm X-T20

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора BenQ W11000 с эмуляцией разрешения 4К

  • AMD Ryzen Threadripper 1920Х и 1950X — тестирование 12-ядерного и 16-ядерного процессоров

  • Обзор мини-ПК ECS Liva Z на базе процессора Apollo Lake

  • Самый лучший процессор, неудачи Microsoft, гибкие наушники Samsung

  • Обзор цветного МФУ Xerox VersaLink C405 для малых и средних офисов

  • Обзор умного чайника Redmond SkyKettle RK-G200S с подсветкой и нагревом воды до нужной температуры

  • Конфигурируем мини-ПК: изучаем влияние памяти и накопителя на быстродействие системы

  • 3D-карты AMD Radeon RX Vega, цены, спецификации, смартфон Meizu Pro 7

  • Обзор лазерного цветного МФУ Canon imageRunner Advance C3520i, младшего в новой линейке

1212

Календарь

февраль
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать