Ведущий контрактный производитель полупроводниковой продукции намерен в начале 2013 года предложить заказчикам на общих условиях выпуск чипов с объемной компоновкой (3-D). Об этом сообщил источник со ссылкой на слова Марии Марсед (Maria Marced), президента TSMC Europe.
Технология с внутренним названием COWOS (chip on wafer on substrate) сейчас находится в стадии адаптации наборов компонентов и обеспечения поддержки на уровне инструментария разработчиков.
TSMC уже сотрудничает с заказчиками, которые заинтересовались новой возможностью. Первое время они смогут передавать сборку из отдельных чипов сторонним подрядчикам, но в будущем в компании рассчитывают, что большинство заказчиков сделает выбор в пользу сборки на мощностях TSMC.
Ожидается, что новая технология будет востребована в мобильной электронике. Сейчас здесь уже используется объединение нескольких чипов в одном корпусе (multi-chip package, MCP), но оно, главным образом, распространено в микросхемах мобильной памяти. Объемная компоновка с межслойными соединениями (TSV) изменит подход к проектированию однокристальных систем, позволив изготавливать разные функциональные блоки с применением оптимизированных для них техпроцессов.
Пока непонятно, будет ли TSMC объединять чипы своего производства с чипами, изготовленными другими производителями, в частности, чипами памяти.
Источник: EE Times