Главная » Новости » 2012 » 01 » 20 20 января 2012

Renesas выбирает технологию TSV для однокристальных систем с поддержкой Wide I/O DRAM

Как мы уже сообщали, в начале января отраслевая организация JEDEC Solid State Technology Association, занятая выработкой стандартов в области микроэлектроники, объявила о готовности нового стандарта Wide I/O mobile DRAM. Стандарт Wide I/O mobile DRAM открывает дорогу объемной компоновке с применением технологии Through Silicon Via (TSV) на уровне кристаллов памяти и кристаллов однокристальных систем. Использовать технологию TSV в однокристальных системах с поддержкой Wide I/O DRAM намерена компания Renesas, сообщает источник.

Переход от традиционной технологии к TSV требует переработки топологии однокристальной системы. Поэтому в настоящее время компания оценивает технологию. Одновременно идет разработка методики тестирования чипов с Wide I/O DRAM. Серийный выпуск соответствующих однокристальных систем для мобильных устройств в Renesas рассчитывают начать в 2013 году. Сначала технология TSV придет в процессоры приложений для смартфонов.

Источник: TechOn!

Оценить новость

Не работают комментарии или голосования? Читайте как почистить куки



ОПРОС Micromax

С какой периодичностью вы меняете смартфоны?
январь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
2012

Нашли ошибку на сайте? Выделите текст и нажмите Shift+Enter

Код для блога бета

Выделите HTML-код в поле, скопируйте его в буфер и вставьте в свой блог.