Новая форма графена, созданная исследователями из университета штата Техас в Остине, открывает новые перспективы в технологии охлаждения полупроводниковых приборов и электронных устройств. Разработку специалисты из Остина вели в сотрудничестве с коллегами из двух американских и одного китайского университетов.
По словам ученых, новый материал на 60% эффективнее проводит тепло, чем обычный графен.
Графен — материал, состоящий из одного слоя углерода, считается очень перспективным для микроэлектроники. В частности, из-за своей способности хорошо проводить тепло. Углерод, встречающийся в естественных условиях, на 98,9% состоит из изотопа 12C и на 1,1% — из 13C. В свою очередь, графен, созданный участниками проекта, на 99,99% состоит из изотопа 12C. Измерения, проведенные учеными, показали, что новый материал проводит тепло лучше любого другого материала, протестированного к настоящему времени.
Как утверждается, разработка может иметь большое значение для будущего полупроводниковой электроники. Уменьшение размеров транзисторов и повышение их быстродействия требует все более эффективных механизмов отвода тепла. Проблема стоит настолько остро, что ученые всего мира ищут и создают материалы, позволяющие отводить тепло более эффективно, чем используемые сейчас материалы.
Источник: techPowerUp