По данным источника, планы компании TSMC предусматривают начало пробного производства продукции с использованием 450-миллиметровых пластин в 2013-2014 году и серийного производства — в 2015-2016 году.
Сейчас максимальный диаметр пластин, используемых в серийном производстве полупроводниковой продукции, равен 300 мм (на иллюстрации). Переход на пластины большего диаметра требует существенных затрат, но позволит повысить производительность производства и снизить себестоимость продукции, позволяя получать больше чипов из каждой пластины.
Для перехода к 450-миллиметровым пластинам необходима поддержка производителей оборудования и материалов. В TSMC рассчитывают к 2014 году установить до 95% оборудования, рассчитанного на 450-миллиметровые пластины, а в 2015 году в ограниченном объеме начать производство. Технические проблемы, связанные с переходом на пластины большего диаметра, за оставшийся срок TSMC предстоит решить в сотрудничестве с производителями оборудования и материалов.
Ранее компания сообщала, что в 2012 году начнется научно-исследовательский этап разработки 14-нанометрового техпроцесса с прицелом на освоение этой технологии в серийном производстве в 2015 году. Сейчас производитель подтвердил, что 14-нанометровый техпроцесс может быть освоен именно при обработке 450-миллиметровых пластин.
Источник: DigiTimes