Главная » Новости » 2011 » 10 » 12 12 октября 2011

Толщина созданного специалистами Cinterion модуля HSPA+ не превышает 2 мм

Специалисты компании Cinterion, специализирующейся на средствах межмашинного взаимодействия (M2M) и являющейся частью Gemalto Group, создали самый тонкий в мире модуль M2M с поддержкой HSPA+.

PHS8

Толщина модуля, получившего обозначение PHS8, равна 2 мм. Полностью защищенный от внешних воздействий модуль широкополосной связи рассчитан на поверхностный монтаж. Он обеспечивает защищенную, высокоскоростную передачу данных и голосовую связь в сотовых сетях 2G и 3G. Более того, по словам разработчиков, новинка является «надежным мостом к будущим сетям 4G LTE». В модуль интегрирован приемник GPS.

Тонкий модуль хорошо подходит для приложений, накладывающих наиболее жесткие ограничения на габариты. В их числе названы карманные компьютеры, приборы для слежения, скрытные системы безопасности.

Примечателен диапазон рабочих температур модуля — он простирается от -40°C до +85°C.

Набор для разработчиков на базе PHS8 уже доступен. Серийный выпуск модулей компания рассчитывает начать в первом квартале 2012 года.

Источник: Cinterion

Оценить новость

Не работают комментарии или голосования? Читайте как почистить куки



октябрь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
2011

Нашли ошибку на сайте? Выделите текст и нажмите Shift+Enter

Код для блога бета

Выделите HTML-код в поле, скопируйте его в буфер и вставьте в свой блог.