Специалисты компании Cinterion, специализирующейся на средствах межмашинного взаимодействия (M2M) и являющейся частью Gemalto Group, создали самый тонкий в мире модуль M2M с поддержкой HSPA+.
Толщина модуля, получившего обозначение PHS8, равна 2 мм. Полностью защищенный от внешних воздействий модуль широкополосной связи рассчитан на поверхностный монтаж. Он обеспечивает защищенную, высокоскоростную передачу данных и голосовую связь в сотовых сетях 2G и 3G. Более того, по словам разработчиков, новинка является «надежным мостом к будущим сетям 4G LTE». В модуль интегрирован приемник GPS.
Тонкий модуль хорошо подходит для приложений, накладывающих наиболее жесткие ограничения на габариты. В их числе названы карманные компьютеры, приборы для слежения, скрытные системы безопасности.
Примечателен диапазон рабочих температур модуля — он простирается от -40°C до +85°C.
Набор для разработчиков на базе PHS8 уже доступен. Серийный выпуск модулей компания рассчитывает начать в первом квартале 2012 года.
Источник: Cinterion