Технология Invensas xFD нашла применение в серийных микросхемах DRAM

ПредыдущаяСледующая
1174

Технология многокристальной упаковки интегральных микросхем памяти типа DRAM, недавно представленная компанией Invensas, дочерним предприятием Tessera Technologies, уже нашла применение в серийных продуктах.

По сообщению разработчика, технология xFD применена компанией NANIUM S.A. в высокоскоростных микросхемах DRAM большого объема. Точнее говоря, применена одна из реализаций — DFD (dual-face down), предусматривающая компоновку в общем корпусе двух кристаллов. Как утверждается, новая технология позволила уменьшить габариты микросхем при одновременном улучшении тепловых и электрических характеристик. Есть выигрыш и по цене, но его конкретное значение не приводится.

«Мы первыми применили технологию Invensas DFD в массовом производстве, — сказал Армандо Таварес (Armando Tavares), президент NANIUM. — Технология Invensas DFD позволила улучшить электрические и тепловые характеристики с применением стандартного процесса проволочных соединений и при сокращении числа производственных этапов по сравнению с обычной технологией выпуска микросхем памяти DRAM с двумя кристаллами в общем корпусе».

Источник: Invensas

11 октября 2011 Г.

15:53

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Ноутбук Surface Book 2 пополнил список неремонтопригодных устройств Microsoft: Ноутбук Surface Book 2 получил iFixit один балл

Apple рассчитывает на помощь TSMC в разработке технологии micro-LED: Вопреки слухам, Apple не прекращает разработку micro-LED15

Google решит проблему с разговорным динамиком Pixel 2 в очередном обновлении: Обновление, исправляющее проблему с динамиком Pixel 2, выйдет в ближайшие недели10

Видео дня: Windows 95 и Simcity 2000 на смартфоне Apple iPhone X: Смартфон Apple iPhone X превосходит персональные компьютеры, для которых в свое время создавалась Windows 9529

Qualcomm сможет получить разрешение японских регуляторов на покупку NXP: Сделка между Qualcomm и NXP все может состояться до конца года1

Новый среднебюджетный смартфон Sony получит SoC Snapdragon 630 и ОС Android 8.0: Смартфон Sony H4133 получит Snapdragon 6301

Сканер отпечатка пальцев у смартфона OnePlus 5T выполнен из керамики: OnePlus 5T хорошо справился с испытаниями JerryRigEverything1

Apple сократила команду, работающую над технологией micro-LED в связи с технологическими проблемами: Устройств Apple с экранами micro-LED в ближайшее время ожидать не стоит15

Производители умных акустических систем в следующем году начнут наделять их нетипичными возможностями: Умные АС получат пико-проекторы и 3D-объективы3

997
1318

iXBT TV

  • Обзор материнской платы Z370 Aorus Gaming 7 под процессоры Coffee Lake

  • Обзор аккумуляторной дрели-шуруповерта Bosch GSR 12V-15 FC Professional

  • Заводские экзоскелеты, обновление Firefox, слишком умные наушники

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 3: стенд группы компаний РСК

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 2: стенд Intel

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 1: рейтинг Top500

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора LG PF1000U со встроенным ТВ-тюнером

  • Камера Panasonic G9, унитазный робот, игровой смартфон, кепка для водителей

  • Обзор портативной беспроводной колонки Sven PS-460

  • Обзор напольного пылесоса Tefal Silence Force 4A TW6477 с одноразовыми мешками для сбора мусора

  • Обзор сверхширокоугольного зум-объектива Canon EF 16-35mm f/2.8L III USM

  • Обзор изогнутого 34-дюймового IPS-монитора LG 34UC99 с соотношением сторон 21:9 и белым корпусом

1212

Календарь

октябрь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать