Главная » Новости » 2011 » 09 » 07 7 сентября 2011

Специалисты Invensas разработали новую технологию упаковки чипов DRAM

Специалисты Invensas Corporation, дочернего предприятия Tessera Technologies, разработали новый тип упаковки для микросхем памяти типа DRAM. Разработка будет представлена публике в ходе мероприятия IDF, которое пройдет в Сан-Франциско с 13 по 15 сентября.

К достоинствам технологии, получившей обозначение xFD (multi-die face-down), разработчик относит повышение емкости микросхем. Кроме того, упаковка, объединяющая в одном корпусе несколько кристаллов, позволяет уменьшить высоту микросхемы на 25-35% по сравнению с существующими решениями. Внутри корпуса чипы установлены «вверх ногами» рядом друг с другом и соединены между собой короткими проволочными соединениями. Соединения проходят через отверстия в печатной плате микросхемы, подобно тому, как это сделано в корпусах типа window-BGA.

Специалисты Invensas разработали новую технологию упаковки чипов DRAM

По оценке разработчика, новый тип упаковки характеризуется улучшенными электрическими параметрами (поскольку чипы расположены симметрично). Кроме того, на 20-30% улучшена отдача тепла по сравнению с «обычными» корпусами DDP. При этом себестоимость xFD ниже, в том числе, и за счет меньшего расхода материалов. Освоить новую технологию можно на существующих линиях для сборки с применением проволочных соединений.

Специалисты Invensas разработали новую технологию упаковки чипов DRAM

Предполагается, что память в новых корпусах найдет применение в мобильных устройствах, а также модулях памяти для серверов и ПК.

Источник: Tessera

Оценить новость

Не работают комментарии или голосования? Читайте как почистить куки



ОПРОС на iXBT.com

Есть ли у Вас внешний аккумулятор (PowerBank)?
сентябрь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
2011

Нашли ошибку на сайте? Выделите текст и нажмите Shift+Enter

Код для блога бета

Выделите HTML-код в поле, скопируйте его в буфер и вставьте в свой блог.