Швейцарская компания Arctic Cooling, специализирующаяся на системах охлаждения, выпустила новый продукт, получивший скромное обозначение G-1.
Новинка представляет собой клеящий состав, характеризующийся высокой теплопроводностью. С помощью «термоклея» можно закрепить радиаторы на микросхемах, расположенных, например, на системной плате или 3D-карте.
Производитель позиционирует G-1 в качестве альтернативы «обычным» теплопроводящим прокладкам. По его словам, двухкомпонентный состав сохраняет клеящие свойства в диапазоне от -45°С до 200°С в течение более чем 10 лет. Теплопроводность клея равна 4,3 Вт/(м•K), вязкость — 32 паскаль-секундам. Как утверждается, клей легко удаляется с поверхностей, не оставляя следов.
В комплект поставки (продукт ORACO-TG00201-BL) входит три пары пакетиков, из которых можно приготовить 9 г состава, кюветка и лопатка для перемешивания. Стоимость комплекта — 6,68 евро.
Источник: Arctic