Главная » Новости » 2011 » 06 » 04 4 июня 2011

PTI, Elpida и UMC хотят объединить логические схемы и память типа DRAM в чипах объемной компоновки

Тайваньская компания Powertech Technology (PTI), специализирующаяся на упаковке и тестировании чипов памяти, тайваньский контрактный производитель полупроводниковых изделий United Microelectronics (UMC) и японская компания Elpida Memory, выпускающая память типа DRAM, подписали соглашение о сотрудничестве.

Целью партнерства является разработка объемных интегральных схем, в которых будут объединены логические чипы и память типа DRAM. Разработчики ориентируются на использование технологических норм «28 нм и менее». Участники соглашения рассчитывают использовать технологии выпуска памяти типа DRAM, которыми обладает Elpida, технологии производства логических схем, освоенные UMC, и возможности PTI в области упаковки чипов. В результате должны появиться однокорпусные решения с объемной компоновкой, в которых применяется технология межслойных соединений (through silicon via, TSV). Партнерам предстоит разработать интерфейс между логическими схемами и памятью, технологию формирования TSV, шлифовки пластин, размещения кристаллов, упаковки и тестирования.

Интеграция позволит повысить производительность, снизить стоимость и сократить время выпуска новых продуктов на рынок, уверены участники проекта. Готовые решения они рассчитывают получить уже в 2012 году.

Источник: PTI

Оценить новость

Не работают комментарии или голосования? Читайте как почистить куки



июнь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
2011

Нашли ошибку на сайте? Выделите текст и нажмите Shift+Enter

Код для блога бета

Выделите HTML-код в поле, скопируйте его в буфер и вставьте в свой блог.