Новый интерфейс, разрабатываемый Intel, может быть готов уже в ближайшие годы. По пропускной способности он многократно превзойдет недавно представленный интерфейс Thunderbolt. Об этом сообщает источник, ссылаясь на слова одного из специалистов компании.
В разработке найдет применение кремниевая фотоника — технология, в которой кремниевые компоненты объединены с оптическими линиями связи. Дальность связи достигнет 100 м, максимальная скорость передачи — 50 Гбит/с.
В Intel надеются довести технологию до коммерческого применения к 2015 году. Как утверждается, высокоскоростной интерфейс будет дешевле существующих сейчас, поскольку при изготовлении его компонентов будут применяться существующие технологии производства кремниевых чипов.
Интересно, что кабели нового интерфейса будут тоньше, чем кабели Thunderbolt и USB 3.0. Перед тем, как выпускать новинку на рынок, в Intel рассчитывают объединить компоненты приемника и передатчика в одной микросхеме и сделать ее настолько маленькой, чтобы она подходила для применения в планшетах и смартфонах. В числе областей применения также названы ПК, внешние накопители, телевизоры и другие устройства. По словам представителя Intel, в некоторых устройствах новый интерфейс будет сосуществовать с Thunderbolt.
Источник: PC World