TSMC объясняет свое стремление к переходу на пластины диаметром 450 мм

1174

В ходе мероприятия TSMC 2011 Technology Symposium представители крупнейшего мирового контрактного производителя полупроводниковой продукции раскрыли подробности перехода к пластинам диаметром 450 мм.

В настоящее время максимальный размер пластин, используемых производителями чипов, равен 300 мм. Компания TSMC изо всех сил старается поскорее перейти на пластины диаметром 450 мм. Хотя переход на пластины нового размера сопряжен с колоссальными затратами, в перспективе он позволит снизить производственные издержки и оторваться от Globalfoundries, Samsung, UMC и других конкурентов.

Наряду с этой очевидной причиной, есть еще одна: сокращение потребности в инженерных кадрах. В свою очередь, это снизит расходы компании.

Как сообщил источнику старший вице-президент исследовательского подразделения TSMC, потребности компании в течение 10 лет после освоения новой технологии сократятся на 7000 специалистов. Все дело в том, что TSMC понадобится меньше фабрик. По сравнению с фабриками, работающими с 300-миллиметровыми пластинами, новые мощности будут в 1,8 раза более производительными. Сокращение расходов позволит выделить больше средств на научно-исследовательские и опытно-конструкторские работы.

В компании полагают, что переход на 450-миллиметровые пластины совпадет с освоением 20-нанометрового техпроцесса. Для пилотного производства выбрано предприятие Fab 12 на Тайване. Ожидается, что выпуск 20-нанометровых чипов здесь начнется в 2013 или 2014 году. Одновременно 20-нанометровый техпроцесс будет освоен и на фабриках, работающих с 300-миллиметровыми пластинами.

Серийный выпуск продукции из 450-миллиметровых пластин планируется начать на предприятии Fab 15 в 2015 или 2016 году. В будущем компания рассчитывает освоить нормы 14 нм, при этом будет осуществлен переход на новые транзисторные структуры.

Источник: EE Times

9 апреля 2011

14:43

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Смартфон Meizu M6 Note может получить влагозащищенный корпус: Версия с 4 ГБ ОЗУ будет стоить около $235

На карте расширения Alphacool HDX5 расположен контроллер RAID, два слота M.2 и два порта SATA, а в комплект входят два радиатора: C помощью Alphacool HDX5 накопители можно объединять в массив RAID 0 или 1

Модули памяти Galax DDR4-4133 HOF Extreme Limited Edition с хромированными радиаторами выпущены очень небольшой партией: Комплекты суммарным объемом 16 ГБ включают по два модуля DDR4-41332

В Apple изобрели акустическую систему в виде массива излучателей, учитывающую местонахождение слушателя: Заявки на патенты уже поданы10

Доход Alibaba Group в прошлом квартале превысил 7,4 млрд долларов: Чистая прибыль Alibaba Group — 2,070 млрд долларов

Samsung добавила своим умным телевизорам поддержку ПО Shazam: Shazam теперь работает и на умных телевизорах Samsung3

Водоблок Alphacool Eisblock Flatboy предназначен для процессоров AMD Ryzen Threadripper : Пока изделие находится в стадии прототипа

Фотогалерея дня: смартфон Samsung Galaxy Note8 предстал на «живых» снимках: Samsung Galaxy Note8 позирует живьём7

Asus обновит до Android O все смартфоны семейств ZenFone 4 и ZenFone 3: Смартфоны Asus ZenFone 3 тоже получат Android O2

ВИКТОРИНА ASUSTOR

Процессор с какой архитектурой установлен в ASUSTOR AS6302T, благодаря которому производительно выросла на 30% по сравнению с прошлым поколением?
1318

iXBT TV

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора BenQ W11000 с эмуляцией разрешения 4К

  • AMD Ryzen Threadripper 1920Х и 1950X — тестирование 12-ядерного и 16-ядерного процессоров

  • Обзор мини-ПК ECS Liva Z на базе процессора Apollo Lake

  • Самый лучший процессор, неудачи Microsoft, гибкие наушники Samsung

  • Обзор цветного МФУ Xerox VersaLink C405 для малых и средних офисов

  • Обзор умного чайника Redmond SkyKettle RK-G200S с подсветкой и нагревом воды до нужной температуры

  • Конфигурируем мини-ПК: изучаем влияние памяти и накопителя на быстродействие системы

  • 3D-карты AMD Radeon RX Vega, цены, спецификации, смартфон Meizu Pro 7

  • Обзор лазерного цветного МФУ Canon imageRunner Advance C3520i, младшего в новой линейке

  • Обзор робота-пылесоса iBoto Aqua V710 с функцией влажной уборки

  • Обзор электрической скороварки Unit USP-1090D: готовим под давлением

  • Обзор материнской платы Gigabyte GA-Z270-Gaming K3 c возможностью подъема напряжения на USB-портах

1212

Календарь

апрель
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать