TSMC движется к выпуску готовых микросхем?

ПредыдущаяСледующая
1174

На недавно прошедшем мероприятии TSMC 2011 Technology Symposium компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd. (TSMC) рассказала о своих планах по освоению технологии упаковки чипов в корпуса. Проще говоря, контрактный производитель собирается выпускать не полуфабрикаты в виде кремниевых кристаллов, а готовые микросхемы.

Долгое время работа TSMC ограничивалась подготовительными операциями, такими, как сортировка чипов и подготовка контактных площадок, а также выпуском чипов в бескорпусном исполнении. В ограниченном объеме выполнялись работы по проектированию корпусов, что способствовало пониманию специфики операций, следующих за изготовлением чипов.

Ранее работы по упаковке и тестированию доставались субподрядчикам. Собственно, они достаются им и сейчас. Но с учетом освоения технологий межслойного соединения и других технологий, не связанных непосредственно с изготовлением чипов, возникает вопрос — не собирается ли контрактный гигант постепенно перейти к упаковке чипов, выступив прямым конкурентом Amkor, ASE, SPIL, STATs и других специализирующихся в этой области компаний?

Опасения отчасти развеял глава американского подразделения TSMC, на которого ссылается источник. Он сказал, что компания фокусируется на своем основном виде деятельности. В то же время, «границы размываются» отметил руководитель подразделения. Особенно справедливо это по отношению к чипам с объемной компоновкой, где при объединении слоев используются операции, сходные с операциями, выполняемыми на этапе упаковки в корпуса.

Источник: EE Times

8 апреля 2011 Г.

13:09

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Назван срок «ожидаемой доступности» объектива Sony FE 400mm F2.8 GM OSS: К сожалению, цена новинки пока остается неизвестной

Обновление BIOS для системных плат ASUS подтвердило скорый выход процессоров Raven Ridge и Pinnacle Ridge: Выход этих процессоров ожидается не позднее февраля 2018 года

Агроэлектризация: в Германии представлен электрический трактор Fendt e100 Vario: Массовое производство Fendt e100 Vario начнется только через год16

Samsung Electronics создаст центр разработки искусственного интеллекта: Где будет расположен новый исследовательский центр — пока неизвестно7

Беззеркальная камера Leica CL оснащена электронным видоискателем и поддерживает запись видео 4K: Leica CL на родине оценена в 2500 евро7

В Бразилии цена iPhone X начинается с отметки $2170: Столь высокая цена в Бразилии, в частности, объясняется 60-процентным налогом на импортированные товары стоимостью до $3000 14

Экран смартфона Samsung Galaxy S9 будет занимать 90% лицевой панели: Автор слуха утверждает, что нижняя рамка дисплея смартфона практически полностью исчезнет38

Цены на оперативную память увеличатся на 10-15% в текущем квартале: Компании Nanya Technology и Winbond Electronics благодаря росту цен на оперативную памяти смогли попасть в пятерку лучших поставщиков DRAM5

Consumer Report поставила максимальные 100 баллов кухонным плитам Samsung: Обозреватели, в частности, выделили светодиодную систему виртуального пламени, которая имитирует горение газовой конфорки34

Работа камеры OnePlus 5T будет улучшена при помощи обновления ПО: К сожалению, сроки выпуска обновления пока не сообщаются2

Бюджетный смартфон Uhans i8 получил систему распознавания лиц пользователей: Цена Uhans I8 составляет 130 долларов

Экшн-камера MGCool Explorer 3 будет поддерживать запись видео разрешением 4К при 30 к/с: При помощи специального чехла камера сможет выдерживать погружения на глубину до 30 м2

Eluga C — первый «полноэкранный» смартфон Panasonic: Над дисплеем находится только вырез громкоговорителя, а фронтальная камера переместилась на нижнюю панель6

Смартфон 360 N6 Pro может получить второй экран и два дактилоскопических датчика: Анонс новинки состоится 28 ноября3

Производитель называет Vernee Active лучшим защищенным смартфоном на рынке: Vernee Active оснащен аккумулятором емкостью 4200 мА•ч, разъемом USB-С, модулем NFC, поддерживается 18-ваттная быстрая зарядка4

997
1318

iXBT TV

  • Обзор проекционного документ-сканера Doko BS16

  • Обзор материнской платы Z370 Aorus Gaming 7 под процессоры Coffee Lake

  • Обзор аккумуляторной дрели-шуруповерта Bosch GSR 12V-15 FC Professional

  • Заводские экзоскелеты, обновление Firefox, слишком умные наушники

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 3: стенд группы компаний РСК

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 2: стенд Intel

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 1: рейтинг Top500

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора LG PF1000U со встроенным ТВ-тюнером

  • Камера Panasonic G9, унитазный робот, игровой смартфон, кепка для водителей

  • Обзор портативной беспроводной колонки Sven PS-460

  • Обзор напольного пылесоса Tefal Silence Force 4A TW6477 с одноразовыми мешками для сбора мусора

  • Обзор сверхширокоугольного зум-объектива Canon EF 16-35mm f/2.8L III USM

1212

Календарь

апрель
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать