Производители полупроводниковой продукции продолжают осваивать более тонкие нормы техпроцесса, приближаясь к моменту, когда придется выбрать новую технологию литографии.
Компании по-разному выстраивают свою стратегию. В частности, Globalfoundries предлагает единственный вариант 28-нанометрового техпроцесса — с использованием диэлектриков с высокой диэлектрической постоянной и металлическими затворами (high-k/metal-gate). Основной конкурент, TSMC, предлагает как этот вариант, так и вариант с затворами из поликристаллического кремния. Кроме того, TSMC настойчиво стремится к использованию 450-миллиметровых пластин, тогда как Globalfoundries и другие участники альянса во главе с IBM не спешат с переходом на пластины большего диаметра.
Globalfoundries высоко оценивает потенциал EUV и недавно стала проявлять больший интерес к безмасочной литографии. В свою очередь, TSMC делает ставку именно на отказ от масок, но не списывает со счетов и EUV. Партнером TSMC по поставке оборудования выступает ASML Holding NV. Globalfoundries работает сразу с двумя поставщиками — ASML и Nikon. В прошлом году у ASML было заказано серийное оборудование для EUV.
Начиная с 45-нанометрового техпроцесса, Globalfoundries применяет иммерсионную литографию с длиной волны 193 нм. По мнению компании, эта технология позволит дойти, по крайней мере, до норм 20 нм. На этапе 20 нм Globalfoundries планирует предложить заказчикам два варианта техпроцесса: EUV и иммерсионный, с длиной волны источника 193 нм и двойными шаблонами. Ожидается, что EUV будет дешевле, но пока эта технология далека от серийного производства.
Компания рассчитывает установить оборудование для EUV, заказанное у ASML, во второй половине 2012 года. Тогда же начнется пилотное производство, к 2013 году будут приняты первые заказы на выпуск по нормам 22 и 20 нм, а к 2014 или 2015 году компания надеется использовать EUV в массовом производстве.
С какой технологией будет связано дальнейшее продвижение в микромир, пока неясно. Известно лишь, что компания рассматривает возможности безмасочной литографии. Сейчас эту технология считают перспективной для выпуска небольших партий продукции и изготовления заказных больших интегральных схем.
Источник: EE Times