Как мы уже сообщали, крупнейший мировой контрактный производитель полупроводниковой продукции Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) выделил значительные средства на расширение производства. В целом на текущий год запланировано 7,8 млрд. долларов капитальных вложений, о выделении 2,89 млрд. долларов компания сообщила в этом месяце.
Не окажется ли масштабное наращивание производственных мощностей избыточным? Глава компании, Моррис Чанг (Morris Chang), заверил, что не окажется, сообщает источник.
Планы расширения производства, воплощаемые компанией в жизнь, построены на необходимости удовлетворять растущие запросы заказчиков. Кроме того, они связаны с освоением более совершенных техпроцессов.
Слова руководителя TSMC стали ответом на недавнее высказывание со стороны Intel относительно того, что контрактное производство в ближайшие годы окажется в сложной ситуации в связи с быстрым наращиванием мощностей, которое приведет к снижению цен.
Было также подтверждено намерение освоить использование пластин диаметром 450 мм. Компания рассчитывает начать пробное производство в 2013 или 2014 году, а в 2015 или 2016 году перейти к 450-миллиметровым пластинам в серийном производстве.
Источник: DigiTimes