Главная » Новости » 2011 » 01 » 25 25 января 2011

Переход на 450-миллиметровые пластины откладывается

Еще весной прошло года стало понятно, что в обозримой перспективе переход на пластины диаметром 450 мм маловероятен. Хотя производители проявляют последнее время некоторую активность в этом вопросе, начало выпуска продукции с использованием 450-миллиметровых пластины откладывается, утверждает источник.

Впрочем, это сообщение не станет сюрпризом для тех, кто следит за ситуацией. Если ранее компании Intel, Samsung и TSMC, работающие в этом направлении независимо, рассчитывали ввести в строй «прототипы» фабрик к 2012 году, то недавно прозвучала более реалистичная оценка Intel: фабрики, работающие с пластинами диаметром 450 мм, появятся не раньше 2018 года.

Причину задержки следует искать в экономическом кризисе, вызвавшем замедление в отрасли. Хотя переход на пластины диметром 450 мм значительно удешевил бы себестоимость продукции в расчете на один чип и позволил бы существенно нарастить объемы выпуска, желающих инвестировать в переход на новый размер пластин нет. Производители оборудования не спешат делать это, поскольку они до сих пор не получили достаточную отдачу от инвестиций в разработку оборудования для работы с 300-миллиметровыи пластинами, полагают специалисты. Впрочем, в последнее время некоторый прогресс в этой области наметился. Тем не менее, ожидать появления производств, работающих с 450-миллиметровыми пластинами, следует не ранее, чем через пять лет, заключает источник.

Источник: EE Times

Оценить новость

Не работают комментарии или голосования? Читайте как почистить куки



ОПРОС Micromax

С какой периодичностью вы меняете смартфоны?
январь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
2011

Нашли ошибку на сайте? Выделите текст и нажмите Shift+Enter

Код для блога бета

Выделите HTML-код в поле, скопируйте его в буфер и вставьте в свой блог.