AMD включит порты USB 3.0 в чипсеты Hudson-D3/M3, выпуск которых намечен на июль

1174

Компания AMD включит по четыре порта USB 3.0 в конфигурацию наборов системной логики Hudson-D3 и Hudson-M3, рассчитанных на выпуск по 32-нанометровой технологии и предназначенных для совместной работы с 32-нанометровыми APU Llano. Эти продукты, образующие платформу для настольных систем и нотбуков среднего и верхнего сегмента, а также для ультратонких нотбуков, дебютируют в июле.

Первый чипсет Intel с поддержкой USB 3.0, предназначенный для процессоров, известных под условным обозначением Ivy Bridge, появится на полгода позже — в январе 2012 года. Более того, первоначально Intel оснастит USB 3.0 только системные платы верхнего сегмента, постепенно увеличивая долю моделей с поддержкой USB 3.0. Ожидается, что к концу 2012 года она составит 80%.

Таким образом, производители микросхем-контроллеров USB 3.0, включая NEC, ASMedia и Etron Technology, могут не беспокоиться о спросе на свою продукцию в ближайшей перспективе, утверждает источник. Учитывая растущий интерес с USB 3.0, они рассчитывают восполнить отсутствие встроенной поддержки интерфейса USB нового поколения в платформах AMD Ontario и Zacate.

Источник: DigiTimes

5 января 2011

09:00

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Покупатели Samsung Galaxy Note 8 получат привлекательные бонусы: Samsung Galaxy Note 8 должны представить уже сегодня в 18:00 мск

Toshiba и Western Digital могут договориться до конца месяца: Toshiba сделала приоритетными переговоры о продаже полупроводникового производства с Western Digital

Подтверждено существование версий Meizu M6 Note с Helio P25 и Snapdragon 625: Анонс Meizu M6 Note состоится уже сегодня

Самоуправляемый погрузчик Seegrid GP8 Series не требует вспомогательной инфраструктуры : Машина построена на улучшенной версии платформы Seegrid Smart Platform

Фото дня: модуль 3D-камеры смартфона Apple iPhone 8: Анонс смартфона Apple iPhone следующего поколения ожидается осенью1

Объем внешнего накопителя WD My Book Duo достигает 20 ТБ: My Book Duo — самый емкий накопитель Western Digital

Объем рынка флэш-памяти типа NAND во втором квартале 2017 года превысил 13 млрд долларов: За квартал рынок флэш-памяти типа NAND вырос на 8%

Появились первые изображения камеры Olympus OM-D E-M10 Mark III, названа цена : Производитель предложит два варианта внешнего оформления камеры: черный и серебристый

Красногорский механический завод им. Зверева готовит к выпуску полнокадровую беззеркальную камеру: Фотоаппарат будет носить марку «Зенит» 16

Huawei выпустит новый флагманский смартфон в двух версиях: Mate 10 и Mate 10 Pro: Huawei Mate 10 получит обычный экран, а Mate 10 Pro — более вытянутый 6

ОПРОС GOODRAM

Установлен ли в вашем компьютере SSD накопитель?
1318

iXBT TV

  • Электро-Maybach, топовая Nokia и действительно оригинальный смартфон

  • Обзор видеоускорителя AMD Radeon RX Vega 64

  • Обзор легкой, компактной и дешевой мясорубки Kitfort KT-2101 Carnivora

  • Обзор беззеркальной фотокамеры Fujifilm X-T20

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора BenQ W11000 с эмуляцией разрешения 4К

  • AMD Ryzen Threadripper 1920Х и 1950X — тестирование 12-ядерного и 16-ядерного процессоров

  • Обзор мини-ПК ECS Liva Z на базе процессора Apollo Lake

  • Самый лучший процессор, неудачи Microsoft, гибкие наушники Samsung

  • Обзор цветного МФУ Xerox VersaLink C405 для малых и средних офисов

  • Обзор умного чайника Redmond SkyKettle RK-G200S с подсветкой и нагревом воды до нужной температуры

  • Конфигурируем мини-ПК: изучаем влияние памяти и накопителя на быстродействие системы

  • 3D-карты AMD Radeon RX Vega, цены, спецификации, смартфон Meizu Pro 7

1212

Календарь

январь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать