Главная » Новости » 2010 » 11 » 04 4 ноября 2010

GSA усилит продвижение технологии 3D-компоновки микросхем

Отраслевая организация Global Semiconductor Alliance (GSA) объявила о намерении приложить усилия к «повышению осведомленности» о технологии трехмерной компоновки интегральных микросхем 3D IC Technology.

Частью усилий станет формирование рабочей группы под названием 3D IC Working Group. В ее состав войдут представители крупнейших полупроводниковых производителей и компаний, работающих в смежных областях, включая автоматизированное проектирование микросхем и упаковку чипов. Кроме того, GSA установила связи с другими отраслевыми организациями и научно-исследовательскими учреждениями — IMEC, ITRI, SEMI, SEMATECH и Si2, что также должно помочь в продвижении вышеупомянутой технологии.

На март будущего года запланировано проведение второй ежегодной конференции Memory Conference. Темой этого мероприятия станет интеграция памяти и логических схем и преимущества 3D IC Technology.

Необходимость в переходе к технологиям объемной компоновки вызвана тем, что традиционная двумерная технология перестает справляться с задачей дальнейшего повышения степени интеграции микросхем.

Источник: GSA

  • Теги:
Оценить новость

Не работают комментарии или голосования? Читайте как почистить куки



ноябрь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
2010

Нашли ошибку на сайте? Выделите текст и нажмите Shift+Enter

Код для блога бета

Выделите HTML-код в поле, скопируйте его в буфер и вставьте в свой блог.