Компании Globalfoundries и Samsung Electronics, являющиеся участниками технологического альянса, возглавляемого IBM, опровергли сообщение о том, что они столкнулись с проблемами при освоении технологии HKMG. Технология HKMG (high-k/metal-gate technology) построена на применении металлических затворов и диэлектриков с высоким значением диэлектрической постоянной.
Источником информации о том, что альянс якобы испытывает затруднения с освоением HKMG, стал Андрю Лу (Andrew Lu), аналитик Barclays Bank, тот самый, который предрекает TSMC проблемы, связанные с сокращением заказов на выпуск GPU.
Производители, сотрудничающие в рамках технологического альянса, выбрали вариант HKMG gate-first, при котором затворы формируются первыми, до последующих этапов производства, связанных с воздействием на кремниевую пластину высоких температур. В то же время, например, Intel и TSMC используют альтернативный вариант HKMG — gate-last, при котором металлические затворы формируются после воздействия высокой температуры. Успешность выбранного Intel подхода подтверждает практика — компания применяет указанную разновидность техпроцесса для выпуска вот уже второго поколения микропроцессоров. Компания TSMC пока не использует эту технологию в серийном производстве. Нет серийных продуктов и у членов «клуба IBM». Ожидается, что AMD (изготовителем продукции является Globalfoundries) начнет отгружать первые микропроцессоры, изготовленные по технологии HKMG, в будущем году. По мнению Лу, выбор варианта gate-last позволит TSMC обойти своих конкурентов в освоении норм 28 нм.
В свою очередь, Globalfoundries и Samsung Electronics официально опровергли утверждения аналитика. При этом представитель Globalfoundries прямо сказал, что у аналитика нет актуальной информации о положении дел. В соответствии с заранее намеченными планами, компания уже выпускает продукцию по нормам 32 нм на фабрике Fab 1 и готовится к тестовому выпуску продукции по нормам 28 нм. Аналогичным по смыслу было и заявление Samsung.
Источник: EE Times