Вчера компания Samsung Electronics представила два изделия семейства moviNAND. В это семейство входят микросхемы, по сути дела, представляющие собой встраиваемые карты памяти — в одном корпусе заключено несколько чипов памяти и чип контроллера. При этом толщина корпуса не превышает 1 мм, а объем памяти равен 8 и 16 ГБ. Областью применения новинок названы смартфоны.
Изделия соответствуют требованиям новейшей спецификации e-MMC — Embedded MultiMediaCard Product Standard v4.41, принятой JEDEC. По сравнению с продуктами, соответствующими спецификации e-MMC 4.4, новые изделия Samsung отличаются повышенной «отзывчивостью» на запросы со стороны хоста или процессора приложений. Дело в том, что в e-MMC 4.41 добавлены прерывания с высоким приоритетом (high priority interrupt, HPI) и улучшена работа в фоновом режиме. Команда HPI заставляет память прервать запись и ответить на запрос хоста, чтобы выполнить новую команду. За счет этого выполнение команд происходит без задержки. В отсутствие обращений moviNAND может по команде хоста выполнять фоновые задачи, например, «сбор мусора» — однажды записанных, но уже неиспользуемых блоков, что, в конечном итоге, позволяет поддерживать производительность памяти на высоком уровне.
Наряду с модификациями, включающими только флэш-память, будут доступны модификации, в которых флэш-память дополнена оперативной памятью mobile DRAM. Чипы флэш-памяти выпускаются по нормам 30-нанометрового класса. В перспективе компания обещает перейти на использование в moviNAND флэш-памяти 20-нанометрового класса.
Поставки моделей объемом 8 ГБ начались еще летом, микросхемы объемом 16 ГБ начнут поступать заказчиком в этом месяце.
Источник: Samsung Electronics