Applied Materials предлагает оборудование для выпуска 3D-микросхем с применением технологии TSV

1174

Технология межслойных соединений through-silicon via (TSV) является ключом к дальнейшему повышению степени интеграции микросхем. Применение TSV позволяет объединить в одно целое несколько полупроводниковых кристаллов, расположенных друг поверх друга. Такие объемные или 3D-микросхемы превосходят существующие решения по производительности, функциональности, компактности и энергопотреблению. Внедрение этой критически важной для дальнейшего развития полупроводниковых изделий технологии сдерживается отсутствием комплексных решений, предлагаемых производителями оборудования, которые могли бы проложить дорогу TSV в серийное производство.

Новинка, представленная компанией Applied Materials, специализирующейся на выпуске оборудования для полупроводникового производства, может изменить ситуацию. Речь идет о системе Applied Producer Avila, позволяющей ускорить и удешевить выпуск 3D-микросхем.

Сложность в серийном изготовлении 3D-микросхем заключается в необходимости нанесения изолирующего слоя оксида кремния и нитридных пленок при температуре менее 200°C. Соединения формируются на очень тонких подложках, во время завершающих этапов техпроцесса, когда высокие температуры могут повредить клей, которым пластины закрепляются на временном носителе. Чтобы справиться с задачей, разработчики Avila предложили использовать сверхравномерные низкотемпературные пленки, рассчитанные на технологию PECVD (plasma-enhanced chemical vapor deposition). Скорость обработки пластин при этом удалось увеличить втрое по сравнению с конкурирующими решениями, что, в свою очередь, позволяет снизить затраты, сопряженные с эксплуатацией оборудования, почти на 30%. Один из заказчиков Applied Materials (название этой компании не названо, видимо, по соображениям коммерческой тайны) уже опробовал систему Avila в пилотном производстве микросхем памяти.

С выпуском системы Avila, Applied становится единственным производителем оборудования, предлагающим полный комплект необходимых инструментов для выпуска микросхем с применением технологии TSV.

Источник: Applied Materials

13 июля 2010

13:25

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Поисковик Google теперь будет предоставлять короткие превью для видеороликов: Поисковая система Google сможет показывать превью-видео2

Смартфон HomTom S8 также копирует дизайн Samsung Galaxy S8: Цена устройства составит 190 долларов6

Процессоры Intel Core восьмого поколения не будут дороже актуальных CPU: Intel не поднимет цены на CPU при выходе Coffee Lake16

AMD пока не может гарантировать наличия в магазинах видеокарт Radeon RX Vega 64 по рекомендованным ценам: AMD призналась в дефиците карт Vega 13

Смартфон Xiaomi Redmi Note 5A первым в серии получит два выделенных слота для SIM-карт и слот для карты памяти: Одна из версий Xiaomi Redmi Note 5A получит фронтальную камеру разрешением 16 Мп со светодиодной вспышкой4

Hyundai сконцентрируется на электромобилях вместо машин на топливных элементах : Hyundai увеличит объёмы выпуска электромобилей1

Samsung Pay отмечает два года, сумма платежей составила $8,77 млрд: Samsung Pay в данный момент работает в 18 странах мира8

Samsung готовится к глобальному запуску Bixby: Персональный помощник по-прежнему недоступен во многих странах мира1

Умные кроссовки Xiaomi Free Tie Leather оценены в $30: Кроссовки оснащены светодиодной подсветкой, процессором, а также модулем Bluetooth 4.010

Семейство 3D-карт Colorful iGame Vulcan X пополнили модели GTX 1080 Ti, GTX 1080, GTX 1070 и GTX 1060: Общей чертой этих 3D-карт является система охлаждения, в кожух которой встроен жидкокристаллический индикатор3

Конструкция компьютерного корпуса Thermaltake View 71 Tempered Glass Edition включает четыре панели из закаленного стекла: Цену новинки производитель не называет3

ВИКТОРИНА ASUSTOR

Процессор с какой архитектурой установлен в ASUSTOR AS6302T, благодаря которому производительно выросла на 30% по сравнению с прошлым поколением?
1318

iXBT TV

  • Обзор легкой, компактной и дешевой мясорубки Kitfort KT-2101 Carnivora

  • Обзор беззеркальной фотокамеры Fujifilm X-T20

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора BenQ W11000 с эмуляцией разрешения 4К

  • AMD Ryzen Threadripper 1920Х и 1950X — тестирование 12-ядерного и 16-ядерного процессоров

  • Обзор мини-ПК ECS Liva Z на базе процессора Apollo Lake

  • Самый лучший процессор, неудачи Microsoft, гибкие наушники Samsung

  • Обзор цветного МФУ Xerox VersaLink C405 для малых и средних офисов

  • Обзор умного чайника Redmond SkyKettle RK-G200S с подсветкой и нагревом воды до нужной температуры

  • Конфигурируем мини-ПК: изучаем влияние памяти и накопителя на быстродействие системы

  • 3D-карты AMD Radeon RX Vega, цены, спецификации, смартфон Meizu Pro 7

  • Обзор лазерного цветного МФУ Canon imageRunner Advance C3520i, младшего в новой линейке

  • Обзор робота-пылесоса iBoto Aqua V710 с функцией влажной уборки

1212

Календарь

июль
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31

Рекомендуем почитать