По данным источник, тайваньская компания Mach Xtreme Technology, недавно начавшая поставки «флэшек» объемом 64 ГБ с интерфейсом USB 3.0, готовит к выпуску модули памяти DDR3, предназначенные для ноутбуков. Модули SO-DIMM подойдут для мобильных компьютеров на платформах Intel и AMD.
Будут доступны модули объемом 2 и 4 ГБ, работающие на частоте 1333 МГц с задержкой CL9. Они рассчитаны на напряжение питания 1,5 В.
Ожидается, что продажи новых модулей начнутся в конце месяца по цене, примерно равной $63 и $151 за один модуль объемом 2 и 4 ГБ соответственно.
Источник: TechConnect Magazine