Корпорация Toshiba объявила о выпуске встраиваемого модуля флэш-памяти объемом 128 ГБ. На данный момент, это рекордно большой объем для таких модулей. Новинка полностью соответствует требованиям стандарта JEDEC e-MMC V4.4. Областью ее применения названа бытовая электроника, включая смартфоны и планшетные компьютеры. Ознакомительные образцы изделия появятся в сентябре, а серийный выпуск компания рассчитывает развернуть в заключительной четверти года.
В конфигурацию модуля входит 16 чипов флэш-памяти типа NAND плотностью 64 Гбит, изготовленных с применением 32-нанометрового техпроцесса. Габариты корпуса изделия описывает выражение 17 x 22 x 1,4 мм. Компания Toshiba стала первым производителем, сумевшим упаковать в одном корпусе такого размера 16 чипов памяти и контроллер. Это стало возможным, благодаря прогрессу в технологии обработки чипов — их толщина не превышает 30 мкм.
Модули рассчитаны на напряжение питания 2,7-3,6 В. Они могут работать в трех конфигурациях, различающихся шириной шины — x1, x4, x8. Скорость последовательной записи достигает 21 МБ/с, чтения — 55 МБ/с. Модули заключены в копруса типа FBGA со 153 шариковыми выводами (еще 84 вывода используются в качестве опоры).
Источник: Toshiba