Спецификации ONFI 3.0 позволят реализовать скоростной потенциал USB 3.0

ПредыдущаяСледующая
1174

Рабочая группа Open NAND Flash Interface (ONFI), в состав которой входят Hynix, Intel, Micron, SanDisk, Sony и еще около 80 компаний, работает над повышением скоростных показателей памяти NAND. Первая версия спецификаций ONFI регламентировала максимальную скорость передачи данных памяти NAND на уровне 50 МБ/с. Версия ONFI 2.0 подняла ее до уровня 133 МБ/с, а в последней редакции спецификаций ONFI 2.2 максимальная скорость составила 200 МБ/с.

Впрочем, на данный момент и этого мало, ведь интерфейс USB 3.0 позволяет передавать данные с боле высокой скоростью. Помочь реализовать USB 3.0 большую часть своего скоростного потенциала позволит внедрение спецификаций ONFI 3.0, в которых максимальная скорость передачи данных повысится до 400 МБ/с. Члены рабочей группы сейчас занимаются разработкой стандарта. Ожидается, что он будет принят уже этим летом, а устройства, его поддерживающие, поступят на рынок в 2011 году.

Не исключено, что первые продукты, сертифицированные на соответствие ONFI 3.0, будут представлены совместным предприятием Intel и Micron (IMFT). Эти компании первыми внедрили стандарт ONFI 2.2 в своих устройствах на основе памяти NAND, произведенных по 25-нанометровому технологическому процессу. Они же, возможно, первыми используют ONFI 3.0 в своих NAND-продуктах следующего поколения, выполненных по 20-нанометровому технологическому процессу.

Однако до тех пор, пока спецификации ONFI 3.0 приняты не будут, оснащать NAND-накопители высокоскоростными интерфейсами вроде SATA 6 Гбит/с и USB 3.0 нецелесообразно, ибо большая доля их пропускной способности попросту не будет задействована.

Источник: DailyTech

20 мая 2010 Г.

08:30

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Подводный бокс Nauticam NA-G9 предназначен для камеры Panasonic Lumix DC-G9: Бокс с каталожным номером 17715 оценен производителем в $2650

Смартфон Google Pixel 2 XL хотя бы в тестах JerryRigEverything показал себя лучше младшей модели: Смартфон Google Pixel 2 XL не трескается при попытке его согнуть2

Блок питания FSP FSP2000-A0AGPBI мощностью 2000 Вт имеет сертификат 80 Plus Platinum: Кабельная система FSP2000-A0AGPBI — полностью модульная10

Представлена системная плата Gigabyte X299 Aorus Gaming 7 Pro: Цену новинки производитель не называет7

Asus готовит ноутбук-трансформер TP370QL на платформе Snapdragon и под управлением Windows 10: Asus TP370QL получит 13-дюймовый дисплей7

В базе данных ЕЭК замечены камеры Canon EOS 2000D, 3000D, 4000D и M50: Выпуск камер Canon EOS 2000D, 3000D, 4000D и M50 можно ожидать в начале будущего года2

Смартфоны Google Pixel научились более точно прогнозировать время работы без подзарядки: Прогноз по времени работы вы найдете в соответствующем разделе настроек смартфона7

Цена грузовика Tesla Semi приятно удивила специалистов: В продажу Tesla Semi поступит в 2019 году64

Назван срок «ожидаемой доступности» объектива Sony FE 400mm F2.8 GM OSS: К сожалению, цена новинки пока остается неизвестной8

997
1318

iXBT TV

  • Робот-гимнаст, неудачи Microsoft, переносы Apple, электрический трактор

  • Обзор проекционного документ-сканера Doko BS16

  • Обзор материнской платы Z370 Aorus Gaming 7 под процессоры Coffee Lake

  • Обзор аккумуляторной дрели-шуруповерта Bosch GSR 12V-15 FC Professional

  • Заводские экзоскелеты, обновление Firefox, слишком умные наушники

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 3: стенд группы компаний РСК

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 2: стенд Intel

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 1: рейтинг Top500

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора LG PF1000U со встроенным ТВ-тюнером

  • Камера Panasonic G9, унитазный робот, игровой смартфон, кепка для водителей

  • Обзор портативной беспроводной колонки Sven PS-460

  • Обзор напольного пылесоса Tefal Silence Force 4A TW6477 с одноразовыми мешками для сбора мусора

1212

Календарь

май
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать