Со ссылкой на представителей отрасли источник утверждает, что AMD планирует заказать выпуск продуктов с архитектурой Fusion у Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) и Siliconware Precision Industries (SPIL). Для производства чипов TSMC будет использовать 40-нанометровую технологию CMOS.
Напомним, ключевой особенностью Fusion является объединение CPU и GPU. Микросхема, в которой эти компоненты объединены на одной подложке, получила название Accelerated Processing Unit (APU). Первым в мире изделием, объединившем на уровне кристалла многоядерный x86-совместимый процессор и GPU, может стать разработка AMD — APU Llano.
Компания GlobalFoundries, бывшее производственное подразделение AMD, также получила заказ на выпуск APU. По данным ресурса TechEye, цитирующего старшего вице-президента GlobalFoundries, компания уже осваивает выпуск этой продукции по 32-нанометровой технологии SOI.
Более того, известно, что в распоряжении AMD есть первые образцы APU Llano, изготовленные на мощностях GlobalFoundries. Начало поставок готовых систем на основе этого APU ожидается в первой половине будущего года.
Источник: DigiTimes