Главная » Новости » 2009 » 12 » 24 24 декабря 2009

Kingston Technology готовит к выпуску модули памяти HyperX с водяным охлаждением

Источник опубликовал снимки модулей памяти Kingston Technology HyperX с водяным охлаждением.

Как видно на фотографиях, модули памяти DDR3 DIMM оснащены радиаторами, рассчитанными на подключение к системе водяного охлаждения с помощью стандартных патрубков. Для компактности патрубки ориентированы параллельно плоскости системной платы.

Модули памяти с водяным охлаждением можно будет использовать в составе платформы Intel, включающей системные платы на чипсете X58 и процессоры в исполнении LGA 1156, и платформы AMD с процессорным гнездом AM3. Очевидно, что водяное охлаждение позволит повысить скорость работы модулей.

Спецификации новых модулей памяти пока неизвестны. Вероятно, они будут опубликованы на выставке CES 2010.

Источник: TechConnect Magazine

Оценить новость

Не работают комментарии или голосования? Читайте как почистить куки



декабрь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31
2009

Нашли ошибку на сайте? Выделите текст и нажмите Shift+Enter

Код для блога бета

Выделите HTML-код в поле, скопируйте его в буфер и вставьте в свой блог.