IBM называет пять препятствий на пути к 3D-микросхемам

1174

Производители исследуют возможность повышения степени интеграции микросхем за счет объединения нескольких чипов в трехмерную структуру — такой подход применила компания Toshiba в недавно представленном модуле флэш-памяти типа NAND рекордно высокой плотности. При этом по-настоящему трехмерными эксперты называют микросхемы, в которых вертикальные слои чипов связаны с помощью межслойных соединений (through-silicon vias, TSV). Кстати, видимо, для того чтобы избежать путаницы с терминами из области трехмерной графики, применительно к многослойным микросхемам используется обозначение 3-D, а не 3D.

Многослойная компоновка с межслойными связями позволяет уменьшить размеры чипов, сократить внутренние соединения и увеличить их пропускную способность, поэтому производители активно ищут возможность применения технологии TSV. Пока она применяется весьма ограничено — например, в датчиках изображения типа CMOS.

На пути к серийному выпуску микросхем с применением технологии TSV есть пять препятствий. Таково мнение компании IBM, уделяющей много внимания разработкам в этой области, прозвучавшее из уст Джона Никербокера (John Knickerbocker), одного из ведущих специалистов «голубого гиганта».

Во-первых, это отсутствие соответствующих САПР электронных схем. Без адекватного инструментария проектировать современные электронные схемы невозможно.

Во-вторых, возрастающая сложность проектирования. Выпускаемые сейчас образцы имеют сравнительно небольшое количество межслойных соединений, а необходимо перейти к тысячам соединений. Кстати, отвод тепла от такой конструкции представляет собой нетривиальную задачу.

В-третьих, неясно, кто должен взять на себя сборку и тестирование многослойного изделия. Будет ли это задачей предприятия, выпускающего чипы, или эти этапы будет выполнять предприятие-сборщик микросхем? В любом случае тестирование представляет собой значительную сложность.

Четвертое затруднение связано с необходимостью гетерогенной интеграции. Проще говоря, объединить слои флэш-памяти сравнительно легко, гораздо сложнее связать между собой радиочастотный блок, память и контроллер памяти.

Пятым камнем преткновения на пути TSV названо отсутствие стандартов. Пока каждый разработчик движется собственным курсом, придерживаясь внутренних спецификаций.

Учитывая существование перечисленных проблем, в IBM полагают, что массовое применение технологии TSV начнется не ранее 2012 года.

Источник: EE Times

16 декабря 2009 Г.

23:00

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Смартфон OnePlus 5T представят 5 ноября : OnePlus 5T появится через три недели

SoC Snapdragon 636 опережает по производительности Snapdragon 630 на 40%: Поставки Snapdragon 636 начнутся в ноябре4

Процент выхода годных компонентов для Apple iPhone X увеличивается: Компания Foxconn Electronics уже отгрузила первую партию Apple iPhone X со своей китайской фабрики в Чжэнчжоу1

В 2020 году треть проданных смартфонов будет оснащена аппаратными блоками для работы с искусственным интеллектом: Смартфоны с ИИ займут треть рынка уже в 2020 году1

Microsoft и другие крупные производители уже выпустили обновления, устраняющие уязвимость в WPA2: Многие компании подтвердили, что планируют выпуск обновления3

Naver выпустит новые умные АС : В продажу колонка поступит 26 октября по цене 114 долларов

В США смартфоны Apple iPhone 7 пользуются большим спросом, чем iPhone 8: В США цены на Apple iPhone 8 начинаются с $699, на iPhone 7 — с $54923

Названы цены и дата анонса объективов Olympus M.Zuiko Digital 17mm F1.2 Pro и 45mm F1.2 Pro: Дата начала продаж объективов Olympus M.Zuiko Digital 17mm F1.2 Pro и 45mm F1.2 Pro пока неизвестна13

Новый моноблок iMac Pro с 10-ядерным процессором Xeon набирает более 35 000 баллов в Geekbench: Если говорить точнее, то iMac Pro с восьмиядерным процессором Xeon протестировали еще в августе этого11

Названа новая дата начала продаж смартфонов Motorola Moto X4 в Индии: Смартфон Motorola Moto X4 был представлен на IFA 2017

Largan увеличила штат на 1000 человек и назвала средние зарплаты: Largan отмечает, что уровень зарплаты в компании выше, чем в среднем по отрасли и чем во многих офисах5

Внешняя камера DxO One для Android будет представлена 2 ноября, версия для iPhone получила новые возможности: Камера DxO One для iPhone получила обновление, после которого владельцы аксессуара могут вести живую трансляцию в Facebook7

Скоро будет представлен объектив Zeiss Milvus 1.4/25 для камер Canon и Nikon: Объектив Zeiss Milvus 1.4/25 будет полнокадровым4

Компании Samsung выдан патент на умный браслет со съемным гибким экраном: Заявка была подана в августе 2015 года6

Chilli International предлагает спиннер-телефон за $17: Телефон должен держать заряд до 10 дней6

Google Photos теперь лучше распознает животных : Категория People после установки обновления поменяет название на People & Pets

Samsung может наделить смартфон Galaxy S8 способностью снимать в портретном режиме: Galaxy S8 может получить портретный режим съёмки со следующим обновлением28

Мобильные видеокарты GeForce MX130 и MX110 будут представлять собой переименованные модели прошлого поколения: Nvidia готовит 3D-карты GeForce MX130 и MX1105

Представлены смартфоны Huawei Mate 10 Pro и Mate 10 Porsche Design: В продажу смартфоны поступят в середине ноября20

2 ноября HTC должна представить новый смартфон: На рекламном изображении мы видим только букву U1

Хаб Dodocool DC35 с семью портами оценен в $46: Цена Dodocool DC35 составляет 46 долларов2

Смартфоны Samsung Galaxy A5 (2018) и Galaxy A7 (2018) получат сдвоенные фронтальные камеры и экраны разрешением 2160 х 1080 пикселей: Смартфоны Samsung Galaxy A5 (2018) и Galaxy A7 (2018) запечатлены на видео4

На рынке смартфонов экраны OLED опередят ЖК-дисплеи к 2020 году: Через три года смартфонов с панелями OLED будет большинство2

997
1318

iXBT TV

  • Планшеты для подводного чтения, дешевый безрамочный смартфон и автономная VR-гарнитура

  • Обзор 3D-принтера Funtastique Evo: дешевая, но вполне функциональная DIY-модель

  • Обзор робота-пылесоса Polaris PVCR 0920WV Rufer с функцией влажной протирки полов

  • Новинки Google на любой вкус: Pixel 2, Pixel 2 XL, Pixelbook, Clip, Home Mini и Max

  • Обзор водонепроницаемого бинокля Canon 10x42L IS WP с оптическим стабилизатором

  • Обзор компактного вертикального пылесоса Kitfort КТ-525

  • Обзор 15-дюймового игрового ноутбука MSI GE63VR 7RF Raider 4K с 4K-экраном

  • Ракета вместо самолета, умные AC Amazon, робот-мяч

  • Обзор парогенератора MIE Stiro Pro для глажки, отпаривания и уборки дома

  • Обзор изогнутого 37,5-дюймового IPS-монитора Acer XR382CQK с соотношением сторон 21:9

  • Обзор робота-полотера Everybot RS500

  • Гарнитура 8K VR, беспроводная революция, Яндекс в каждое авто

1212

Календарь

декабрь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31

Рекомендуем почитать