Intel продолжает разработки в области 3D-микросхем

1174

Корпорация Intel продолжает разработку объемных микросхем, в которых используется технология межслойных соединений (through-silicon vias, TSV), сообщает источник. Пока, правда, не удается определить область оптимального применения технологии.

В настоящее время технология TSV используется в ограниченном числе приложений, к которым можно отнести датчики изображения типа CMOS, микроэлектромеханические системы (MEMS) и некоторые усилители мощности. Вот уже несколько лет компании IBM, Intel и другие производители пытаются расширить область применения TSV на микропроцессоры, память и другие компоненты систем, но пока без особого успеха.

Разместив в микросхеме вертикально несколько слоев и соединив их с помощью TSV, можно уменьшить размеры кристаллов, сократить длину связей и увеличить их пропускную способность. К сожалению, при этом возникают проблемы, основными из которых является повышение стоимости, усложнение отвода тепла, отсутствие стандартов и инструментов для проектирования.

Выступая на недавнем мероприятии под названием 3D Architectures for Semiconductor Integration and Packaging, представитель Intel сказал: «3D выглядит привлекательно, если мы сможем найти правильную область применения. Мы все еще ее ищем».

Упомянутое выше повышение стоимости, связанное с применением TSV, не позволяет разрабатывать технологию, что называется, из любви к искусству — выпуск продукции должен приносит прибыль. Что же заставляет продолжать разработку и искать правильное применение TSV? Прежде всего, потребность в увеличении пропускной способности внутренних соединений, вызванная существенным увеличением объемов информации, обрабатываемой системами. Сейчас, по оценке Intel, пропускная способность подсистем памяти составляет 25-40 ГБ/с. В новом классе приложений требование к пропускной способности возрастет на порядок. Это случится уже в ближайшие годы, так что компания продолжает разработки в области 3D-микросхем.

Источник: EE Times

15 декабря 2009

11:21

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Huawei распродает запасы смартфонов Mate 9, готовясь к анонсу Mate 10: Huawei Mate 9 Pro с 4 ГБ ОЗУ и 64 ГБ флэш-памяти в данный момент подешевел почти на 150 долларов

Uber может возглавить бывший директор General Electric: Uber сузила круг потенциальных руководителей компании до трех человек1

Инженер Samsung утверждает, что концепт смартфона Xiaomi Mi Mix 2 не может быть реальностью: Источник также сообщает, что соотношение сторон дисплея Xiaomi Mi Mix 2 сменится с 17:9 на 18:93

Ограниченная серия консолей Project Scorpio будет стоить столько же, сколько и Xbox One X: В продажу Project Scorpio и обычная версия Xbox One X поступят 7 ноября 2017 года2

Смартфон Xiaomi A1, выпущенный в рамках программы Android One, будет основан на модели Mi 5X: Xiaomi готовит смартфон A14

Мобильные процессоры Core i5 и Core i7 линейки Coffee Lake-U будут четырёхъядерными: CPU Core i5-8250U будет иметь четыре ядра2

Появилось первое изображение новой модели умного термостата Nest: Эван Блэсс опубликовал изображение нового термостата Nest4

Поисковик Google теперь будет предоставлять короткие превью для видеороликов: Поисковая система Google сможет показывать превью-видео4

Смартфон HomTom S8 также копирует дизайн Samsung Galaxy S8: Цена устройства составит 190 долларов14

ВИКТОРИНА ASUSTOR

Процессор с какой архитектурой установлен в ASUSTOR AS6302T, благодаря которому производительно выросла на 30% по сравнению с прошлым поколением?
1318

iXBT TV

  • Обзор легкой, компактной и дешевой мясорубки Kitfort KT-2101 Carnivora

  • Обзор беззеркальной фотокамеры Fujifilm X-T20

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора BenQ W11000 с эмуляцией разрешения 4К

  • AMD Ryzen Threadripper 1920Х и 1950X — тестирование 12-ядерного и 16-ядерного процессоров

  • Обзор мини-ПК ECS Liva Z на базе процессора Apollo Lake

  • Самый лучший процессор, неудачи Microsoft, гибкие наушники Samsung

  • Обзор цветного МФУ Xerox VersaLink C405 для малых и средних офисов

  • Обзор умного чайника Redmond SkyKettle RK-G200S с подсветкой и нагревом воды до нужной температуры

  • Конфигурируем мини-ПК: изучаем влияние памяти и накопителя на быстродействие системы

  • 3D-карты AMD Radeon RX Vega, цены, спецификации, смартфон Meizu Pro 7

  • Обзор лазерного цветного МФУ Canon imageRunner Advance C3520i, младшего в новой линейке

  • Обзор робота-пылесоса iBoto Aqua V710 с функцией влажной уборки

1212

Календарь

декабрь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31

Рекомендуем почитать