Южнокорейская компания Samsung Electronics объявила о разработке самой тонкой в мире многокристальной микросхемы. Ее толщина равна 0,6 мм. Корпус, первоначально спроектированный для микросхем памяти объемом 32 ГБ, вдвое тоньше, чем обычный корпус, в котором размещается «стопка» из восьми кристаллов. Новая память предназначена для мультимедийных телефонов и других мобильных устройств.
В новинке упаковано восемь идентичных чипов флэш-памяти типа NAND, изготовленных по технологии «30-нанометрового класса». Каждый из них имеет плотность 32 Гбит. Толщина одного чипа равна 15 мкм. Для сравнения — это в семь раз меньше, чем толщина обычного листа писчей бумаги.
Уменьшить толщину кристаллов помогло совершенствование технологии обработки. В результате появилась возможность увеличить количество кристаллов в одном корпусе или уменьшить толщину и вес микросхемы. Раньше этому мешал риск повреждения кристалла при уменьшении его толщины менее 30 мкм. В свою очередь, повреждение кристалла — один из факторов уменьшения процента выхода годной продукции при серийном производстве.
Помимо флэш-памяти типа NAND, новую упаковку можно приспособить для других MCP-продуктов, что сделает их более привлекательными для применения в мобильных устройствах, где габариты и вес компонентов имеют большое значение.
Источник: Samsung Electronics