Источник утверждает, что компания AMD выбрала для первых чипов Fusion 32-нанометровую технологию «кремний на изоляторе» (SOI).
«В будущем поколении у нас будут CPU, так называемые Fusion, изготовленные по 32-нанометровой технологии SOI, а для последующего поколения мы рассматриваем CMOS-технологию с применением монолитного кремния... Для поколений за 32 нм мы оцениваем различные варианты, как мы это делаем для каждого поколения», — сказал глава компании Дирк Мейер (Dirk Meyer) в ходе конференции, посвященной финансовым показателям.
Ранее предполагалось, что в общем корпусе Fusion будет находиться два кристалла — 45-нанометровый CPU и 40-нанометровый GPU.
Согласно планам AMD, первым продуктом категории APU (accelerated processing unit) станет изделие под кодовым названием Llano, предназначенное для систем начального уровня. В его состав будет входить до четырех ядер класса Shanghai/Phenom II, 4 МБ кэш-памяти третьего уровня, контроллер памяти PC3-12800 (DDR3 1600 МГц) и графический процессор, поддерживающий DirectX 11. Датой выхода AMD Llano назван 2011 год.
Источник: Expreview