Пока GlobalFoundries продолжает считать, что потенциал полупроводникового производства с использованием пластин диаметром 300 мм еще далеко не исчерпан, другие компании продолжают готовиться к переходу на 450-миллиметровые пластины.
Конкурирующая с GlobalFoundries компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) намерена осуществить намеченный ранее план и начать пробное производство с использованием пластин большего диаметра в 2012 году. Этому не должна помешать даже консервативная оценка перспектив перехода отрасли на 450-миллиметровые пластины, которой придерживается большинство полупроводниковых производителей. В настоящее время TSMC тесно сотрудничает с поставщиками материалов и оборудования в надежде ускорить переход на пластины большего диаметра.
Одновременно в TSMC идет освоение более тонких норм техпроцесса. Сейчас основной точкой приложения усилий является увеличение процента выхода годных изделий в 40-нанометровом техпроцессе. Если события будут развиваться по плану, в первом квартале будущего года компания начнет выпуск продукции по нормам 28 нм.
Источник: DigiTimes