Главная » Новости » 2009 » 10 » 05 5 октября 2009

TSMC придерживается плана перехода на 450-миллиметровые пластины

Пока GlobalFoundries продолжает считать, что потенциал полупроводникового производства с использованием пластин диаметром 300 мм еще далеко не исчерпан, другие компании продолжают готовиться к переходу на 450-миллиметровые пластины.

Конкурирующая с GlobalFoundries компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) намерена осуществить намеченный ранее план и начать пробное производство с использованием пластин большего диаметра в 2012 году. Этому не должна помешать даже консервативная оценка перспектив перехода отрасли на 450-миллиметровые пластины, которой придерживается большинство полупроводниковых производителей. В настоящее время TSMC тесно сотрудничает с поставщиками материалов и оборудования в надежде ускорить переход на пластины большего диаметра.

Одновременно в TSMC идет освоение более тонких норм техпроцесса. Сейчас основной точкой приложения усилий является увеличение процента выхода годных изделий в 40-нанометровом техпроцессе. Если события будут развиваться по плану, в первом квартале будущего года компания начнет выпуск продукции по нормам 28 нм.

Источник: DigiTimes

Оценить новость

Не работают комментарии или голосования? Читайте как почистить куки



ОПРОС Micromax

С какой периодичностью вы меняете смартфоны?
октябрь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
2009

Нашли ошибку на сайте? Выделите текст и нажмите Shift+Enter

Код для блога бета

Выделите HTML-код в поле, скопируйте его в буфер и вставьте в свой блог.