IDF 2009: интервью с Марком Бором — освоение норм 4 нм пока не планируется

ПредыдущаяСледующая
1174

В ходе мероприятия IDF 2009, Марк Бор (Mark Bohr), занимающий в Intel должности одного из ведущих исследователей группы Technology and Manufacturing Group и руководителя направления Process Architecture and Integration, дал интервью, в котором рассказал о технологических достижениях и планах компании.

В настоящее время компания переходит с норм 45 нм на нормы 32 нм с использованием второго поколения материалов с высоким значением диэлектрической постоянной (Hi-K). Указанная технология предназначена для выпуска процессоров Westmere. Марк Бор отметил, что в этих процессорах особенно эффективно применение технологии Turbo Boost, поскольку металлические затворы, используемые в 32-нанометровых транзисторах, обеспечивают отключение питания (технология Integrated Power Gate), если какие-то части процессора не задействуются. При этом снижается потребляемая мощность и выделение тепла.

В перспективе Intel рассчитывает освоить 22-нанометровый техпроцесс. Основная сложность, возникающая при этом, заключается в разработке транзисторов меньшего размера, имеющих более высокое быстродействие.

Пока нет ясности, когда наступит предел использования кремния в процессорах, сказал Бор. В компании уверены, что этот материал точно будет применяться в 22-нанометровом техпроцессе. Скорее всего, он будет использоваться и при переходе к нормам 15 нм, конечно, с материалами Hi-K, находящимися в III-V группах периодической таблицы элементов Менделеева. Что касается более отдаленной перспективы, вопреки ранее опубликованной информации, Intel не имеет планов освоения выпуска процессоров по нормам 4 нм к 2022 году.

Пока переход к более тонким нормам осуществляется с применением существующей технологии литографии. По словам Бора, такая ситуация сохранится вплоть до рубежа 15 нм. Упоминаемый иногда в качестве препятствия к освоению более тонких норм квантовый эффект, который наблюдается с уменьшением техпроцесса и из-за ускорения электронов в проводниках, пока не является проблемой. Впрочем, и решения, как его обойти, если это потребуется, еще нет.

При переходе от норм 45 нм к нормам 32 нм стоимость набора масок возросла из-за увеличения числа слоев, пояснил Бор. Набор масок для нового техпроцесса создается от двух до четырех недель. Компания Intel изготавливает маски самостоятельно и пока не собирается менять технологию их создания. Вместе с тем, в компании наблюдают за действиями конкурентов, в частности, GlobalFoundries. Что касается оборудования для своих фабрик, делать его самостоятельно Intel не планирует.

Источник: Корреспондент iXBT.com в Сан-Франциско

25 сентября 2009 Г.

11:49

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Samsung покажет телевизоры micro-LED на CES 2018: Consumer Electronics Show 2018 пройдет с 9 по 12 января3

Apple запатентовала еще одно устройство со сгибающимся дисплеем: Apple действительно прорабатывает различные прототипы сгибающегося iPhone24

Безрамочный смартфон 360 N6 Pro, оснащенный SoC Snapdragon 660 и 6 ГБ ОЗУ, набрал более 110 тыс. баллов в AnTuTu: Смартфон должны представить 28 ноября

Meiigoo Note8 внешне копирует Samsung Galaxy Note8, при этом смартфон оснащен системой распознавания лиц пользователей: Смартфон получил дисплей с соотношением сторон 18:9, сдвоенную камеру и дактилоскопический датчик на задней панели2

Подводный бокс Nauticam NA-G9 предназначен для камеры Panasonic Lumix DC-G9: Бокс с каталожным номером 17715 оценен производителем в $26502

Смартфон Google Pixel 2 XL хотя бы в тестах JerryRigEverything показал себя лучше младшей модели: Смартфон Google Pixel 2 XL не трескается при попытке его согнуть7

Блок питания FSP FSP2000-A0AGPBI мощностью 2000 Вт имеет сертификат 80 Plus Platinum: Кабельная система FSP2000-A0AGPBI — полностью модульная11

Представлена системная плата Gigabyte X299 Aorus Gaming 7 Pro: Цену новинки производитель не называет9

Asus готовит ноутбук-трансформер TP370QL на платформе Snapdragon и под управлением Windows 10: Asus TP370QL получит 13-дюймовый дисплей11

997
1318

iXBT TV

  • Обзор гладильного пресса MIE Romeo II для глажения постельного белья и одежды простых форм

  • Робот-гимнаст, неудачи Microsoft, переносы Apple, электрический трактор

  • Обзор проекционного документ-сканера Doko BS16

  • Обзор материнской платы Z370 Aorus Gaming 7 под процессоры Coffee Lake

  • Обзор аккумуляторной дрели-шуруповерта Bosch GSR 12V-15 FC Professional

  • Заводские экзоскелеты, обновление Firefox, слишком умные наушники

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 3: стенд группы компаний РСК

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 2: стенд Intel

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 1: рейтинг Top500

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора LG PF1000U со встроенным ТВ-тюнером

  • Камера Panasonic G9, унитазный робот, игровой смартфон, кепка для водителей

  • Обзор портативной беспроводной колонки Sven PS-460

1212

Календарь

сентябрь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать