IDF 2009: интервью с Марком Бором — освоение норм 4 нм пока не планируется

1174

В ходе мероприятия IDF 2009, Марк Бор (Mark Bohr), занимающий в Intel должности одного из ведущих исследователей группы Technology and Manufacturing Group и руководителя направления Process Architecture and Integration, дал интервью, в котором рассказал о технологических достижениях и планах компании.

В настоящее время компания переходит с норм 45 нм на нормы 32 нм с использованием второго поколения материалов с высоким значением диэлектрической постоянной (Hi-K). Указанная технология предназначена для выпуска процессоров Westmere. Марк Бор отметил, что в этих процессорах особенно эффективно применение технологии Turbo Boost, поскольку металлические затворы, используемые в 32-нанометровых транзисторах, обеспечивают отключение питания (технология Integrated Power Gate), если какие-то части процессора не задействуются. При этом снижается потребляемая мощность и выделение тепла.

В перспективе Intel рассчитывает освоить 22-нанометровый техпроцесс. Основная сложность, возникающая при этом, заключается в разработке транзисторов меньшего размера, имеющих более высокое быстродействие.

Пока нет ясности, когда наступит предел использования кремния в процессорах, сказал Бор. В компании уверены, что этот материал точно будет применяться в 22-нанометровом техпроцессе. Скорее всего, он будет использоваться и при переходе к нормам 15 нм, конечно, с материалами Hi-K, находящимися в III-V группах периодической таблицы элементов Менделеева. Что касается более отдаленной перспективы, вопреки ранее опубликованной информации, Intel не имеет планов освоения выпуска процессоров по нормам 4 нм к 2022 году.

Пока переход к более тонким нормам осуществляется с применением существующей технологии литографии. По словам Бора, такая ситуация сохранится вплоть до рубежа 15 нм. Упоминаемый иногда в качестве препятствия к освоению более тонких норм квантовый эффект, который наблюдается с уменьшением техпроцесса и из-за ускорения электронов в проводниках, пока не является проблемой. Впрочем, и решения, как его обойти, если это потребуется, еще нет.

При переходе от норм 45 нм к нормам 32 нм стоимость набора масок возросла из-за увеличения числа слоев, пояснил Бор. Набор масок для нового техпроцесса создается от двух до четырех недель. Компания Intel изготавливает маски самостоятельно и пока не собирается менять технологию их создания. Вместе с тем, в компании наблюдают за действиями конкурентов, в частности, GlobalFoundries. Что касается оборудования для своих фабрик, делать его самостоятельно Intel не планирует.

Источник: Корреспондент iXBT.com в Сан-Франциско

25 сентября 2009

11:49

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Видеокарта Radeon Vega 64 Liquid Cooled Edition оснащена ЖСО Cooler Master, благодаря которой температура GPU составляет 53 градуса: Radeon Vega 64 Liquid Cooled Edition разобрали и запечатлели внутреннее строение4

Процессоры Ryzen Threadripper 1950X и Core i9-7960X установили несколько рекордов: CPU Core i9-7960X установил два мировых рекорда1

3D-карта Asus Radeon RX Vega 64 Strix в сравнении с референсом работает на больших частотах, но с большим потреблением энергии: Появились тесты Asus Radeon RX Vega 64 Strix9

Apple может стать первой компанией, чьи умные часы массово будут использоваться в медицинских целях: Apple ведёт переговоры с Aetna37

Наушники Apple EarPods и AirPods будут лучше держаться в ушной раковине с аксессуаром Dodocool: Цена набора в данный момент составляет 10 долларов11

Смартфон Doogee BL7000 получил три датчика изображения Samsung ISOCELL и аккумулятор емкостью 7060 мА•ч: На стадии предзаказа смартфон предлагается по цене 160 долларов10

Анонс камеры Nikon D850 ожидается 24 августа: Поставки Nikon D850 могут начаться уже в середине сентября8

Смартфон Samsung Galaxy Note8 «засветился» на сайте производителя: Кроме того, опубликовано два видеоролика с участием Samsung Galaxy Note8

Компания Mercedes-Benz показала роскошный электромобиль Vision Mercedes-Maybach 6 Cabriolet : Запас хода Vision Mercedes-Maybach 6 Cabriolet — 500 км34

Apple продолжает активно расширять офисное пространство, еще не закончив штаб-квартиру Apple Park: С 1998 года штат Apple увеличился на 1500%12

Cмартфон Xiaomi Mi Mix 2 сможет распознавать пользователей по лицам: Анонс Xiaomi Mi Mix 2 ожидается в сентябре3

Передняя панель компьютерного корпуса Sharkoon TG5 изготовлена из закаленного стекла: Корпус Sharkoon TG5 рассчитан на системные платы типоразмера ATX1

IP-ядро процессора изображения Pinnacle Denali-MC поддерживает HDR: К достоинствам Denali-MC разработчик относит 16-битное представление данных

Ассортимент EK Water Blocks пополнил водоблок EK-FB GA X299 Gaming RGB Monoblock: Водоблок EK-FB GA X299 Gaming RGB Monoblock стоит 120 евро

Точка доступа EnGenius EAP2200 соответствует спецификации 802.11ac Wave 2: Продажи EAP2200 уже начались по цене $2392

ВИКТОРИНА ASUSTOR

Процессор с какой архитектурой установлен в ASUSTOR AS6302T, благодаря которому производительно выросла на 30% по сравнению с прошлым поколением?
1318

iXBT TV

  • Обзор легкой, компактной и дешевой мясорубки Kitfort KT-2101 Carnivora

  • Обзор беззеркальной фотокамеры Fujifilm X-T20

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора BenQ W11000 с эмуляцией разрешения 4К

  • AMD Ryzen Threadripper 1920Х и 1950X — тестирование 12-ядерного и 16-ядерного процессоров

  • Обзор мини-ПК ECS Liva Z на базе процессора Apollo Lake

  • Самый лучший процессор, неудачи Microsoft, гибкие наушники Samsung

  • Обзор цветного МФУ Xerox VersaLink C405 для малых и средних офисов

  • Обзор умного чайника Redmond SkyKettle RK-G200S с подсветкой и нагревом воды до нужной температуры

  • Конфигурируем мини-ПК: изучаем влияние памяти и накопителя на быстродействие системы

  • 3D-карты AMD Radeon RX Vega, цены, спецификации, смартфон Meizu Pro 7

  • Обзор лазерного цветного МФУ Canon imageRunner Advance C3520i, младшего в новой линейке

  • Обзор робота-пылесоса iBoto Aqua V710 с функцией влажной уборки

1212

Календарь

сентябрь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать