Основными направлениями приложения усилий в полупроводниковой отрасли долго время оставались уменьшение технологических норм и увеличение диаметра пластин-подложек. Эти факторы важны, но есть и другие — повышению эффективности и сокращению потерь часто не уделялось достаточно внимания, считает Томас Сондермэн (Thomas Sonderman), вице-президент по производственным системам и технологиям компании GlobalFoundries.
Выступая на мероприятии SEMICON West 2009, Сондермэн призвал к новому взгляду на эффективность в полупроводниковом производстве, особенно, в свете увеличивающегося давления в сторону перехода к пластинам диаметром 450 мм.
«Спешка при переходе к 450 мм указывает на недостаток идей по повышению эффективности фабрик, — сказал он. — Мы в GlobalFoundries видим огромный потенциал, сохранившийся в 300-милиметровом техпроцессе».
Компания заинтересована продлить жизненный цикл инвестиций в 300-миллиметровое производство, и подтверждает это планами выделить более четырех миллиардов долларов в строительство новой фабрики в США. Предприятие будет рассчитано на работу с пластинами диаметром 300 мм.
В настоящее время GlobalFoundries быстро переходит к использованию норм 45 нм. По словам вице-президента, темпы повышения процента выхода годных изделий при переходе к новому техпроцессу оказались самыми быстрыми в истории компании. Примечательно, что одновременно с этим, опережая других производителей, компания освоила новую форму литографического процесса — иммерсионную литографию.
Ссылки по теме:
Что мешает появлению фабрик, рассчитанных на пластины диаметром 450 мм?
Фабрики, рассчитанные на 450-мм пластины, могут появиться не раньше 2020 года
GlobalFoundries делится достижениями в технологии HKMG
Sematech продолжает двигать отрасль к 450-миллиметровым пластинам
Источник: GlobalFoundries