Главная » Новости » 2009 » 06 » 23 23 июня 2009

Графен может заменить медь в микросхемах будущего

Медные дорожки, используемые сейчас для соединений внутри интегральных микросхем, могут со временем уступить место тонким ленточкам из углерода. Графеновые структуры превосходят по параметрам медные, когда толщина соединений становится меньше 30 нанометров. К таким выводам пришли исследователи, работающие в Технологическом институте штата Джорджия.

Помимо меньшего сопротивления, графеновые связи характеризуются более высокой мобильностью электронов, лучшей теплопроводностью, большей механической прочностью и меньшей емкостной связью между соседними линиями.

Ученым удалось снять параметры графеновых проводников шириной 18 нанометров и сделать заключение, что эти они превосходят даже самые оптимистичные оценки, сделанные в отношении медных проводников такого размера. В отличие от медных проводников, сопротивление которых возрастает при переходе к таким размерам в силу граничных эффектов, проводимость графена, напротив, улучшается за счет квантовых эффектов, поясняют участники проекта. На верхнем снимке показан образец, используемый для определения свойств графена.

На нижнем снимке, сделанном с помощью растрового электронного микроскопа, показаны ленточки из чистого графита шириной 22 нанометра, соединяющие электроды. Исследователи работали с ленточками, но утверждают, что полученные результаты распространяются и на графеновые пленки.

Источник: Технологический институт Джорджии

Оценить новость

Не работают комментарии или голосования? Читайте как почистить куки



ОПРОС Micromax

С какой периодичностью вы меняете смартфоны?
июнь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
2009

Нашли ошибку на сайте? Выделите текст и нажмите Shift+Enter

Код для блога бета

Выделите HTML-код в поле, скопируйте его в буфер и вставьте в свой блог.