На конференции Storage Visions,
прошедшей в Лас-Вегасе, Джефф Равенкрафт (Jeff Ravencraft) из
компании Intel, также являющийся президентом
USB Implementers Forum (USB-IF), поведал некоторые дополнительные детали
относительного готовящейся к выпуску третьей версии стандарта
USB.
Довольно важным моментом в USB 3.0 является то, что устройства нового стандарта будут обратно совместимыми с USB 2.0. Но наиболее важным в спецификации USB 3.0 является, все же, значительно возросшая пропускная способность этого интерфейса.
SuperSpeed USB 3.0 с его 5 Гбит/с должен значительно опережать устройства, удовлетворяющие Hi-Speed USB 2.0 с его 480 Мбит/с. Например, 25-ГБ диск с HD-видео будет копироваться почти 14 минут на полной скорости Hi-Speed USB 2.0, в то время, как у SuperSpeed USB 3.0 для этой операции должно потребоваться лишь 70 сек.
Такая скорость будет доступна в предельном максимуме, то есть теории, на деле же стоит ожидать скоростей передачи данных порядка 150 МБ/с, что немало по сравнению с USB 2.0, но и не так много по сравнению с заявленными 5 Гбит/с USB 3.0. На выставке CES 2009 прототип HDD с поддержкой USB 3.0 показал скорость чтения 165 МБ/с и записи в 125 МБ/с.
Кроме того, немаловажным остается вопрос энергопотребления. Господин Равенкрафт сказал, что этому аспекту уделено много внимания и устройства, работающие по новому протоколу, будут оптимизированы в плане потребления энергии. USB-устройства необязательно будет вынимать из разъема, они смогут входить в спящий режим, экономя энергию. В то же время для тех устройств, которым необходимо больше энергии для работы, чем можно было передать по шине второго поколения, «получат свое» и им не потребуется дополнительные БП.
Что касается контроллеров для новой шины USB, то они, по словам Равенкрафта, появятся в середине года. А вот касательно самих переносчиков информации с такой скоростью... Медный провод отойдет в прошлое, здесь его должна будет заменить оптика. Таким образом, появления готовых пользовательских устройств можно ожидать не ранее 2010 года.