«Инициатива» Rambus поднимет скорость памяти XDR 2 до 1 ТБ/с

1174

В последнее время о Rambus было слышно только то, как решались её споры в судах с NVIDIA, какие претензии ею предъявлялись к Qimonda AG и Infineon по условиям ранее подписанных соглашений и т.п., но как о разработчике чего-то нового слышно было мало.

На мероприятии Memory System Symposium, прошедшем на днях в Токио, технический директор Rambus, Стивен Ву (Steven Woo), поведал об успехах компании, инициативе Terabyte Bandwidth Initiative.

В рамках проекта ведутся исследования, направленные на то, чтобы получить беспрецедентную скорость работы памяти в 1 ТБ/с, которую специалисты компании хотят получить на участке SoC <-> DRAM. Ожидается, что память с новыми характеристиками получит обозначение «XDR 2».

В целом, инициатива Terabyte Bandwidth Initiative направлена на получение более высоких скоростей работы памяти, которые в свою очередь, должны позволить поднять производительность любой системы, основанной на многоядерных решениях.

В основе Terabyte Bandwidth Initiative лежит архитектура Fully Differential Memory Architecture (FDMA), которая подразумевает использование технологии 32X Data Rate и 500-МГц линий связи FlexLink C|A (Command|Adress) для дифференциального сигнала, — ранее неиспользованные технические приемы в памяти поколения XDR.

На практике 32X Data Rate должно означать скорость передачи информации в 16 Гбит/с. Господин Ву отметил в своей речи на симпозиуме, что подход, применяемый его компанией в деле разработки быстрой памяти XDR 2 примечателен тем, что годится для работы в условиях ограниченного числа контактов на системах SoC, а также подразумевает энергоэффективную работу памяти.

Коммерциализация памяти Rambus XDR 2, как ожидается, будет происходить в 2010 году. Благодаря этой памяти и технологии с 32 линиями связи для данных DRAM-чип сможет достичь пропускной способности в 51,2 ГБ/с. Это порядка 12,8 ГБ/с данных при использовании лишь пары линий связи с дифференциальным сигналом. Частота такой памяти составит лишь 800 МГц. Соответственно, для достижения скорости в 1 ТБ/с потребуется 16 чипов поколения XDR 2.

11 декабря 2008

02:36

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

ПК Dell Alienware Area 51 теперь можно купить с одним из трёх процессоров Intel Skylake-X: Dell обновила Alienware Area 51

Персональный помощник Samsung Bixby запущен в 200 странах мира, но пока понимает всего два языка: Пользователи Galaxy S8 и S8+ могут активировать Bixby нажатием соответствующей кнопки или командой Hi, Bixby2

PNY не увеличила видеокарте GeForce GTX 1060 XLR8 Gaming OC частоту памяти: PNY представила GeForce GTX 1060 XLR8 Gaming OC

Google готовится выпустить новый хромбук и уменьшенную версию домашнего помощника Home: Google выпустит новый Chromebook Pixel

Фронтальная 3D-камера iPhone 8 опередила конкурентов на два года: Все комплектующие фронтальной камеры Apple будут производиться TSMC21

Партнёр Lenovo опубликовал снимки и параметры смартфона Moto X4 до официального анонса: Moto X4 может в итоге не получить защиты от воды

Рекламный ролик смартфона Huawei Mate 10 сфокусирован на сдвоенной камере Leica: Цена Huawei Mate 10 составит около 1100 долларов3

Смартфон Sharp FS8008 является новой версией Sharp Aquos S2 с уменьшенным экраном: Основная камера получила два 12-мегапиксельных датчика изображения

Micromax Canvas Infinity — смартфон с дисплеем 18:9, ОС Android 7.1.2 и ценой в 155 долларов: Смартфон Micromax Canvas Infinity оснастили 3 ГБ ОЗУ

Huawei покажет свой процессор с системой ИИ 2 сентября: Данный процессор будет входить в состав SoC Kirin 9702

Samsung планирует снизить зависимость от Qualcomm уже в смартфоне Galaxy S9: Традиционно Samsung использует однокристальные системы Qualcomm примерно для половины своих флагманских смартфонов серии Galaxy S7

Экран смартфона Elephone S8 занимает 92,4% площади лицевой панели: Цена новинки составляет 280 долларов4

Опубликованы реальные фотографии смартфона Meizu M6 Note: Анонс новинки ожидается завтра

Появились изображения упаковок настольных процессоров Intel Core i5 и Core i7 восьмого поколения. Core i3 пока ждать не стоит: CPU Intel Core i5 и Core i7 восьмого поколения будут оснащены GPU UHD Graphics 63012

На передней панели корпуса Gigabyte Aorus AC300W разместилось шесть разъёмов : Gigabyte представила корпус Aorus AC300W с подсветкой 5

1318

iXBT TV

  • Обзор видеоускорителя AMD Radeon RX Vega 64

  • Обзор легкой, компактной и дешевой мясорубки Kitfort KT-2101 Carnivora

  • Обзор беззеркальной фотокамеры Fujifilm X-T20

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора BenQ W11000 с эмуляцией разрешения 4К

  • AMD Ryzen Threadripper 1920Х и 1950X — тестирование 12-ядерного и 16-ядерного процессоров

  • Обзор мини-ПК ECS Liva Z на базе процессора Apollo Lake

  • Самый лучший процессор, неудачи Microsoft, гибкие наушники Samsung

  • Обзор цветного МФУ Xerox VersaLink C405 для малых и средних офисов

  • Обзор умного чайника Redmond SkyKettle RK-G200S с подсветкой и нагревом воды до нужной температуры

  • Конфигурируем мини-ПК: изучаем влияние памяти и накопителя на быстродействие системы

  • 3D-карты AMD Radeon RX Vega, цены, спецификации, смартфон Meizu Pro 7

  • Обзор лазерного цветного МФУ Canon imageRunner Advance C3520i, младшего в новой линейке

1212

Календарь

декабрь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать