1220

AMD обновляет план выпуска чипсетов на следующий год

1174

Компанией AMD, как известно, планировалось выпустить целую линейку процессоров, рассчитанных на установку в процессорные гнезда AM3, в 2009 году, а вместе с ними и наборы системной логики RD890, RD880D и 760G, которые, как недавно сообщалось, пока не готовы и запланированы тоже на будущий год.

Сейчас же ресурс Digitimes раздобыл некоторую дополнительную информацию о планах выпуска чипсетов этим производителем.

Чипсет 760G, о котором до сих пор было так мало известно, является IGP начального уровня, в основе которого лежит архитектура модели RS780. Эта новинка должна появиться на рынке уже в январе 2009 года. Чипсетом будет поддерживаться графика DirectX 10 с Shader Model 4.0, но поддержки движка Unified Video Decoder (UVD) или технологии Hybrid CrossFireX в нем не будет, так же как и организации выходов по HDMI и Display Port.

Решение 760G придет на замену чипсету другому начального уровня — 740G. В качестве южного моста будет использован SB710.

Также будут выпущены обновленные 790FX и 790GX IGP, которые будут поддерживать процессоры, устанавливаемые в сокет AM3. Эти решения будут "комплектоваться» южным мостом SB750.

RS880 IGP появится в мае или июне следующего года, он будет работать в паре с SB710. В промежутке июль-август ожидается ещё чипсет 770, работающий в паре с SB710, который также предназначен для AM3-решений. И только в сентябре должна появиться пара RD890 + SB800.

4 декабря 2008 Г.

07:35

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Опубликована фотография фронтальной панели Huawei Honor V10: Смартфон получил довольно тонкие рамки со всех сторон дисплея

В минувшем квартале компания Adobe получила рекордный доход : Суммарная стоимость активов Adobe превысила 13,9 млрд долларов

Выход долгоиграющего смартфона Nokia 2 ожидается в ноябре: Устройство должно характеризоваться крайне привлекательной ценой

Символы TZRX в обозначении модулей памяти G.Skill Trident Z RGB указывают на «улучшенную совместимость» с процессорами AMD Ryzen и Ryzen Threadripper: Продажи новых наборов модулей памяти G.Skill Trident Z RGB должны начаться в октябре1

Смартфон Micromax Selfie 3 ориентирован на любителей сэлфи: Из коробки смартфон работает под управлением операционной системы Android 7.0 Nougat

Представлены настольные процессоры Intel Core восьмого поколения, названа дата начала продаж : Производитель называет процессоры Intel Core восьмого поколения своими лучшими игровыми процессорами5

Большую часть Imagination Technologies купит китайский фонд Canyon Bridge Capital Partners: Imagination Technologies нашла покупателей для своих активов2

Тыльное стекло смартфона iPhone 8 нельзя назвать очень хрупким: iPohne 8 вполне может без последствий пережить падение на асфальт, если повезёт33

Intel опровергла слухи касательно задержки CPU Cannonlake: CPU Cannonlake всё-таки выйдут в текущем году6

405
1318

iXBT TV

  • Обзор SSD-накопителя Plextor M8SeY с протоколом NVMe, но на базе TLC-памяти

  • Обзор кухонных весов Unit UBS-2155

  • Обзор беззеркальной среднеформатной камеры со сменной оптикой Hasselblad X1D

  • Обзор дегидратора Gochu D-310 с возможностью одновременной сушки разных продуктов

  • Обзор цветного МФУ Xerox VersaLink C7030 формата A3

  • Обзор аккумуляторного секатора Stihl HSA 25 со сменными ножами

  • Начало новой эры? Чем iPhone X отличается от iPhone 8

  • Обзор полнокадровой зеркальной фотокамеры Nikon D850

  • Обзор робота-пылесоса Unit UVR-8000 с функцией протирки гладких полов

  • Смартфон с отличной камерой, мышь с трэкболом, электромобили будущего

  • Обзор российского смартфона Inoi R7 на операционной системе Sailfish OS 2

  • Обзор робота-пылесоса Philips SmartPro Compact (FC8776/01) уменьшенной высоты

1212

Календарь

декабрь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать