Intel может продлить жизнь процессоров с разъемом LGA 775

1174

Как утверждает источник со ссылкой на производителей системных плат, компания Intel рассматривает возможность расширения жизненного цикла процессоров, рассчитанных на установку в гнезда LGA 775, до 2011 года. Указанные процессоры будут «прикрывать» сегмент начального уровня.

Первые процессоры Core i7 (Nehalem), как известно, имеют корпуса типа LGA 1366. Однако они предназначены для высокопроизводительного сегмента, а в массовом сегменте будет использоваться другой процессорный разъем — LGA 1156. Соответствующие модели процессоров должны увидеть свет в третьем квартале будущего года.

Если жизнь процессоров в корпусах LGA 775 продлится до 2011 года, то же самое придется сделать с наборами системной логики четвертой серии, которые решено подвергнуть модернизации. В частности, Intel G45 получит более производительное графическое ядро. Количество модулей памяти, поддерживаемых G43, будет увеличено с двух до четырех, а объем памяти — с 8 ГБ DDR2 или 4 ГБ DDR3 до 16 ГБ DDR2 или 8 ГБ DDR3. Чипсеты Intel G41 получат интерфейс HDMI и возможность использования в паре с южным мостом ICH7.

Источник: DigiTimes

17 ноября 2008

13:30

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Fujitsu готовит к продаже производство смартфонов; в числе возможных покупателей значится Lenovo: Первый раунд торгов может начаться уже в сентябре

Покупатели Samsung Galaxy Note 8 получат привлекательные бонусы: Samsung Galaxy Note 8 должны представить уже сегодня в 18:00 мск

Toshiba и Western Digital могут договориться до конца месяца: Toshiba сделала приоритетными переговоры о продаже полупроводникового производства с Western Digital

Подтверждено существование версий Meizu M6 Note с Helio P25 и Snapdragon 625: Анонс Meizu M6 Note состоится уже сегодня

Самоуправляемый погрузчик Seegrid GP8 Series не требует вспомогательной инфраструктуры : Машина построена на улучшенной версии платформы Seegrid Smart Platform

Фото дня: модуль 3D-камеры смартфона Apple iPhone 8: Анонс смартфона Apple iPhone следующего поколения ожидается осенью1

Объем внешнего накопителя WD My Book Duo достигает 20 ТБ: My Book Duo — самый емкий накопитель Western Digital

Объем рынка флэш-памяти типа NAND во втором квартале 2017 года превысил 13 млрд долларов: За квартал рынок флэш-памяти типа NAND вырос на 8%

Появились первые изображения камеры Olympus OM-D E-M10 Mark III, названа цена : Производитель предложит два варианта внешнего оформления камеры: черный и серебристый

Красногорский механический завод им. Зверева готовит к выпуску полнокадровую беззеркальную камеру: Фотоаппарат будет носить марку «Зенит» 16

Huawei выпустит новый флагманский смартфон в двух версиях: Mate 10 и Mate 10 Pro: Huawei Mate 10 получит обычный экран, а Mate 10 Pro — более вытянутый 6

ОПРОС GOODRAM

Установлен ли в вашем компьютере SSD накопитель?
1318

iXBT TV

  • Электро-Maybach, топовая Nokia и действительно оригинальный смартфон

  • Обзор видеоускорителя AMD Radeon RX Vega 64

  • Обзор легкой, компактной и дешевой мясорубки Kitfort KT-2101 Carnivora

  • Обзор беззеркальной фотокамеры Fujifilm X-T20

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора BenQ W11000 с эмуляцией разрешения 4К

  • AMD Ryzen Threadripper 1920Х и 1950X — тестирование 12-ядерного и 16-ядерного процессоров

  • Обзор мини-ПК ECS Liva Z на базе процессора Apollo Lake

  • Самый лучший процессор, неудачи Microsoft, гибкие наушники Samsung

  • Обзор цветного МФУ Xerox VersaLink C405 для малых и средних офисов

  • Обзор умного чайника Redmond SkyKettle RK-G200S с подсветкой и нагревом воды до нужной температуры

  • Конфигурируем мини-ПК: изучаем влияние памяти и накопителя на быстродействие системы

  • 3D-карты AMD Radeon RX Vega, цены, спецификации, смартфон Meizu Pro 7

1212

Календарь

ноябрь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30

Рекомендуем почитать