Матрицы Altera Stratix III стали основой самой большой платы для макетирования ASIC

1174

По словам корпорации Altera, выпущенное компанией Dini Group одноплатное решение для создания прототипов заказных микросхем DN7020K10, являющееся самым большим в своем роде, построено с использованием программируемых вентильных матриц Stratix III EP3SL340.

Каждая из упомянутых матриц имеет 340 тыс. логических элементов. Всего на плате может находиться до 20 корпусов EP3SL340. Матрицы упакованы в 1760-контактные корпуса и имеют по 1104 пользовательских линии ввода-вывода. По подсчетам производителя, общее количество эквивалентных вентилей ASIC, доступное проектировщику, превышает 50 миллионов.

Одноплатная система DN7020K10 предназначена для разработки заказных микросхем, применяемых в беспроводной связи, сетевом оборудовании и приложениях, связанных с обработкой графики. С помощью этого инструмента можно оценить правильность конструкторских решений и проверить их работу в масштабе времени, близком к реальному.

Плата имеет глобальную схему синхронизации, включающую все FPGA, шесть слотов для модулей памяти DDR2 типа SODIMM, и поддерживает разнообразные дочерние платы, с помощью которых реализованы функции ядра ARM, АЦП и ЦАП, интерфейса PCI Express и т.п.

Платы Dini Group DN7020K10 на базе Altera Stratix III EP3SL340 уже доступны для заказа.

Источники: Altera, Dini Group

15 ноября 2008

19:04

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Фотогалерея дня: смартфон Samsung Galaxy Note8 предстал на «живых» снимках: Samsung Galaxy Note8 позирует живьём1

Asus обновит до Android O все смартфоны семейств ZenFone 4 и ZenFone 3: Смартфоны Asus ZenFone 3 тоже получат Android O1

Толщина смартфона Sony Xperia XZ1 Compact составит почти 10 мм: Появилось видео со смартфоном Sony Xperia XZ1 Compact 31

Intel планирует выпуск набора системной логики B360: Набор системной логики Intel B360 будет представлен в 2018 году9

Ericsson уволит около 25 000 человек: Ericsson сократит почти четверть своего штата сотрудников15

Смартфон Asus ZenFone 4 Max Pro выделяется сдвоенной камерой и ёмким аккумулятором: Asus наделила ZenFone 4 Max Pro сдвоенной камерой11

Смартфоны Asus ZenFone 4 Selfie и ZenFone 4 Selfie Pro получили сдвоенные фронтальные камеры: Asus представила смартфоны ZenFone 4 Selfie и ZenFone 4 Selfie Pro2

Представлены смартфоны Asus ZenFone 4 и ZenFone 4 Pro : Asus представила семейство смартфонов ZenFone 48

Представлен смартфон Nokia 8: Оснащение Nokia 8 включает сдвоенную камеру с объективами Zeiss33

ВИКТОРИНА ASUSTOR

Процессор с какой архитектурой установлен в ASUSTOR AS6302T, благодаря которому производительно выросла на 30% по сравнению с прошлым поколением?
1318

iXBT TV

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора BenQ W11000 с эмуляцией разрешения 4К

  • AMD Ryzen Threadripper 1920Х и 1950X — тестирование 12-ядерного и 16-ядерного процессоров

  • Обзор мини-ПК ECS Liva Z на базе процессора Apollo Lake

  • Самый лучший процессор, неудачи Microsoft, гибкие наушники Samsung

  • Обзор цветного МФУ Xerox VersaLink C405 для малых и средних офисов

  • Обзор умного чайника Redmond SkyKettle RK-G200S с подсветкой и нагревом воды до нужной температуры

  • Конфигурируем мини-ПК: изучаем влияние памяти и накопителя на быстродействие системы

  • 3D-карты AMD Radeon RX Vega, цены, спецификации, смартфон Meizu Pro 7

  • Обзор лазерного цветного МФУ Canon imageRunner Advance C3520i, младшего в новой линейке

  • Обзор робота-пылесоса iBoto Aqua V710 с функцией влажной уборки

  • Обзор электрической скороварки Unit USP-1090D: готовим под давлением

  • Обзор материнской платы Gigabyte GA-Z270-Gaming K3 c возможностью подъема напряжения на USB-портах

1212

Календарь

ноябрь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30

Рекомендуем почитать