Toshiba начала выпуск 43-нм памяти SLC NAND рекордной плотности

1174

Компания Toshiba объявила о выпуске новой линии 43-нм флэш-памяти типа SLC (single-level cell) NAND, включающей продукты плотностью от 512 Мбит до 64 Гбит. Линия включает 16 изделий, различающихся не только плотностью, но и типом корпуса. Три новинки — компоненты плотностью 16, 32 и 64 Гбит — изготавливаются из монолитных 16-Гбит чипов. По имеющимся данным, это чипы максимальной плотности, выпускаемые сейчас по нормам 43 нм. Появление новых продуктов на рынке ожидается в будущем году.

В последние годы Toshiba наращивала производство флэш-памяти типа MLC (multi-level-cell) NAND, используемой для хранения информации, например, в сменных носителях и проигрывателях MP3. Производство чипов SLC было ограничено; для него использовались нормы 56 и 70 нм. Выпуском новых продуктов более высокой плотности компания рассчитывает укрепить свои позиции в сегменте компонентов, предназначенных для высокопроизводительных приложений.

Источник: Toshiba

29 октября 2008

10:44

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Смартфон Meiigoo S8 можно спутать с Samsung Galaxy S8: В продажу новинка поступит в сентябре

Новая экшн-камера Xiaomi Mijia Compact Camera с поддержкой RAW и 4К оценена в $105: Камера оснащена однокристальной системой Ambarella A12S75 и датчиком изображения Sony IMX317

Fujitsu готовит к продаже производство смартфонов; в числе возможных покупателей значится Lenovo: Первый раунд торгов может начаться уже в сентябре

Покупатели Samsung Galaxy Note 8 получат привлекательные бонусы: Samsung Galaxy Note 8 должны представить уже сегодня в 18:00 мск3

Toshiba и Western Digital могут договориться до конца месяца: Toshiba сделала приоритетными переговоры о продаже полупроводникового производства с Western Digital 1

Подтверждено существование версий Meizu M6 Note с Helio P25 и Snapdragon 625: Анонс Meizu M6 Note состоится уже сегодня

Самоуправляемый погрузчик Seegrid GP8 Series не требует вспомогательной инфраструктуры : Машина построена на улучшенной версии платформы Seegrid Smart Platform

Фото дня: модуль 3D-камеры смартфона Apple iPhone 8: Анонс смартфона Apple iPhone следующего поколения ожидается осенью6

Объем внешнего накопителя WD My Book Duo достигает 20 ТБ: My Book Duo — самый емкий накопитель Western Digital

Объем рынка флэш-памяти типа NAND во втором квартале 2017 года превысил 13 млрд долларов: За квартал рынок флэш-памяти типа NAND вырос на 8%

Появились первые изображения камеры Olympus OM-D E-M10 Mark III, названа цена : Производитель предложит два варианта внешнего оформления камеры: черный и серебристый

Красногорский механический завод им. Зверева готовит к выпуску полнокадровую беззеркальную камеру: Фотоаппарат будет носить марку «Зенит» 21

Huawei выпустит новый флагманский смартфон в двух версиях: Mate 10 и Mate 10 Pro: Huawei Mate 10 получит обычный экран, а Mate 10 Pro — более вытянутый 6

ОПРОС GOODRAM

Установлен ли в вашем компьютере SSD накопитель?
1318

iXBT TV

  • Электро-Maybach, топовая Nokia и действительно оригинальный смартфон

  • Обзор видеоускорителя AMD Radeon RX Vega 64

  • Обзор легкой, компактной и дешевой мясорубки Kitfort KT-2101 Carnivora

  • Обзор беззеркальной фотокамеры Fujifilm X-T20

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора BenQ W11000 с эмуляцией разрешения 4К

  • AMD Ryzen Threadripper 1920Х и 1950X — тестирование 12-ядерного и 16-ядерного процессоров

  • Обзор мини-ПК ECS Liva Z на базе процессора Apollo Lake

  • Самый лучший процессор, неудачи Microsoft, гибкие наушники Samsung

  • Обзор цветного МФУ Xerox VersaLink C405 для малых и средних офисов

  • Обзор умного чайника Redmond SkyKettle RK-G200S с подсветкой и нагревом воды до нужной температуры

  • Конфигурируем мини-ПК: изучаем влияние памяти и накопителя на быстродействие системы

  • 3D-карты AMD Radeon RX Vega, цены, спецификации, смартфон Meizu Pro 7

1212

Календарь

октябрь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31

Рекомендуем почитать