Главная » Новости » 2008 » 10 » 28 28 октября 2008

Выход процессоров Intel нового поколения может спровоцировать дефицит FC-подложек

Количество слоев подложек, применяемых для производства процессоров Intel Nehalem нового поколения, по данным отраслевых источников, определено равным 12, что вдвое превосходит число слоев в подложках, используемых сейчас. Кроме того, увеличение площади подложки, как ожидается, приведет к росту потребления подложек, рассчитанных на монтаж методом перевернутого кристалла (flip-chip, FC) на 15-20% в 2009 году.

Как известно, Intel планирует интегрировать в CPU северный мост чипсета и GPU, так что количество потребляемых FC-подложек уменьшится, но возрастет количество слоев в них. Большая часть оцениваемых сейчас подложек имеет 10, 12 или 14 слоев, и Intel приняла 12-слойные подложки в качестве основного варианта. Площадь кристалла новых изделий на 14-15% больше, чем у современных процессоров. В чипах южных мостов также будет использоваться технология FC. Если говорить в терминах слоев, выход новых изделий на базе Intel Nehalem увеличит потребность в FC-подложках не мене чем на 33%.

Интересно, что участники отрасли не исключают возникновения дефицита FC-подложек во второй половине 2009 года. Даже если Intel задержит выпуск новинок на квартал (сейчас он намечен на третью четверть 2009 года), скачок спроса на FC-подложки все равно будет значительным.

Источник: DigiTimes

Оценить новость

Не работают комментарии или голосования? Читайте как почистить куки



ОПРОС Micromax

С какой периодичностью вы меняете смартфоны?
октябрь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31
2008

Нашли ошибку на сайте? Выделите текст и нажмите Shift+Enter

Код для блога бета

Выделите HTML-код в поле, скопируйте его в буфер и вставьте в свой блог.